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2026-03-14
下一代AI机柜核心：郭明錤称英伟达携手沪电股份测试M10材料天风国际证券分析师郭明錤透露，英伟达正与沪电股份联合测试下一代覆铜板（CCL）材料M10。该材料是制造PCB的核心基材，对信号传输质量至关重要。M10材料预计于2026年第二季度取得初步测试结果，并于2027年下半年量产，将应用于新平台主板，并可能采用成本更低的Low Dk-2材料。此举标志着英伟达在M10供应链策略上的重大调整，引入了多家供应商。此外，沪电股份还是英伟达AI推理机柜LPU/LPX的核心供应商。
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