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2026-01-31
算力航母：英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片，背面供电 + 垂直堆叠解决能耗瓶颈英特尔代工服务（Intel Foundry）最新展示了一款“AI 芯片测试载具”，旨在验证其在先进封装领域的制造能力，并解决未来AI芯片的能耗瓶颈。该测试载具核心逻辑单元采用了英特尔最先进的 18A 工艺，集成了 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术。通过 EMIB-T 2.5D 嵌入式桥接技术和 Foveros 3D 封装技术，英特尔实现了芯片的垂直堆叠和高密度互连。特别是其背面供电设计，能够提供稳定电力应对瞬时电流波动，标志着英特尔在下一代AI算力芯片设计上迈出...
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