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2026-04-06
英特尔的“极客”豪赌:先进封装技术能否撬动百亿营收?
先进芯片封装正成为AI繁荣背后的关键力量。英特尔正通过重振Fab 9工厂,押注其先进封装业务以应对AI算力需求。本文深度解析英特尔如何通过封装技术挑战台积电,并尝试从谷歌、亚马逊等巨头手中斩获数十亿美元的重磅订单。
2026-04-06
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2026-03-15
超越台积电!马斯克宣布建造世界最大晶圆工厂,7天后启动
全球首富马斯克近日宣布,特斯拉筹备的TeraFab万亿级芯片厂将在7天后正式启动。这座晶圆厂的宏大目标是年产1000亿到2000亿颗芯片,旨在超越台积电中国台湾地区的产能,成为全球最大的晶圆厂之一。更具颠覆性的是,马斯克表示该工厂将不建洁净室,甚至计划在厂内用餐抽雪茄,直接挑战半导体行业的传统规则。此举背后是特斯拉对AI芯片日益增长的需求,以及对现有供应商产能的担忧。该工厂甚至宣称能够制造2nm工艺的芯片,直指台积电的前沿技术。
2026-03-15
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