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原文链接：https://www.wired.com/story/why-chip-packaging-could-decide-the-next-phase-of-the-ai-boom/
原文作者：Lauren Goode
在距离新墨西哥州里奥兰乔市以北16英里的地方，英特尔的一座芯片工厂坐落在这片占地200多英亩的土地上。该工厂始建于20世纪80年代，部分建筑建在昔日的草皮农场之上。2007年，随着英特尔业务下滑，关键的Fab 9工厂被迫停工。甚至有员工打趣说，这里成了浣熊和獾的栖息地。
然而，2024年1月，这座沉寂已久的工厂重新启动了。英特尔向该设施投入了数十亿美元的资金，其中包括从美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）获得的5亿美元补贴。现在，Fab 9及其相邻的Fab 11X工厂，已成为英特尔旗下业务增长最快的部门之一：先进芯片封装的核心基础设施。
封装：AI时代的算力新战场
封装涉及将多个芯粒（chiplets）或更小的组件组合成一个定制化的芯片。过去六个月中，英特尔不断释放信号，显示其位于英特尔代工业务（Intel Foundry）部门下的先进封装业务正在经历爆发式增长。英特尔正试图在这条赛道上直面台积电（TSMC）的竞争，后者在生产规模上远超英特尔。但在AI驱动全球算力需求激增、各大科技公司纷纷考虑自研芯片的时代，英特尔认为这项努力有助于它分得AI领域的一杯羹。
在今年1月的季度财报电话会议上，英特尔首席执行官Lip-Bu Tan声称，英特尔的封装技术是与竞争对手相比“非常大的差异化优势”。首席财务官Dave Zinsner则表示，预计封装业务带来的收入“甚至会在我们看到实质性晶圆收入之前就实现”。Zinsner透露，他已将过去12到18个月的封装收入预测从数亿美元上调至“远超10亿美元”。
潜在的行业大单
多位消息人士指出，英特尔一直在与至少两个大客户洽谈其先进封装服务，这些客户正是谷歌和亚马逊。这两家巨头都在制造自研定制芯片，但部分外包了制造过程。对于这家在移动端芯片领域掉队、正试图卷土重来的老牌芯片厂商而言，这些协议将是重大利好。
尽管亚马逊和谷歌对于供应商关系守口如瓶，但英特尔在先进封装领域的野心在很大程度上取决于能否拿下这些科技巨头。自2024年以来，英特尔实际上已拆分为两部分：一是传统的“产品”部门，设计和销售面向PC及数据中心的CPU；二是怀揣愿景的“代工”部门，致力于制造先进半导体。
技术演进与未来挑战
回顾历史，十年前“先进封装”这个词甚至并不存在。长期以来，半导体行业关注的重点是组件微缩，即通过缩小芯片上的元件尺寸来提升性能。随着2010年代算力需求的爆炸式增长，芯片开始堆叠更多的处理单元、高带宽内存。于是，从2D堆叠转向了3D堆叠。
台积电率先凭借CoWoS（晶圆级芯片封装）和SoIC（系统集成芯片）技术引领市场，将制造后端整合进了自己的业务范围。而英特尔在失去制造领先地位后，依然持续投入封装。从2017年的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，到2019年的Foveros堆叠技术，再到去年宣布的EMIB-T，英特尔正试图通过更“精细”的封装方式，在提升能效的同时节省空间，并最终为客户降低成本。
英特尔代工部门负责人Naga Chandrasekaran表示：“因为AI，先进封装真正走到了舞台中央。相比硅片本身，芯片封装技术将在未来十年内彻底改变AI革命的实现方式。”
尽管如此，这依然是一场极具挑战性的博弈。分析人士指出，英特尔不仅需要证明其能够大规模量产，还需要在市场动态中赢得客户的信任。随着英特尔在马来西亚等地的扩建，市场正密切关注其资本支出情况。如果英特尔能够成功吸引这些大型科技巨头，或许正如其所言，我们将会在其财报的支出激增中看到这些改变的发生。
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