芯片设计-青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

行动起来，活在当下

累计撰写 7268 篇文章
累计创建 3256 个标签
累计收到 0 条评论

目录CONTENT

以下是芯片设计相关的文章

2026-04-11
新型芯片设计：大幅减少数据中心能源浪费加州大学圣地亚哥分校的研究团队研发出一种新型芯片设计，通过结合压电谐振器与创新电路布局，显著提升了数据中心GPU电源转换效率。这一突破性进展有望降低高性能计算系统的能耗，为未来绿色计算提供重要技术支持。
- 2026-04-11
- 0
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2026-04-06
英特尔的“极客”豪赌：先进封装技术能否撬动百亿营收？先进芯片封装正成为AI繁荣背后的关键力量。英特尔正通过重振Fab 9工厂，押注其先进封装业务以应对AI算力需求。本文深度解析英特尔如何通过封装技术挑战台积电，并尝试从谷歌、亚马逊等巨头手中斩获数十亿美元的重磅订单。
- 2026-04-06
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2026-04-02
Cognichip 融资 6000 万美元，试图利用 AI 重新定义半导体芯片设计流程芯片设计流程极其复杂且昂贵，Cognichip 凭借深层学习模型，旨在通过 AI 自动化辅助工程设计，显著降低 75% 以上的开发成本并缩短一半的生产周期，近日成功融资 6000 万美元。
- 2026-04-02
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2026-03-31
韩国AI芯片初创公司Rebellions获4亿美元融资，估值达23亿美元，冲刺IPO 继去年11月完成C轮融资后，韩国无晶圆厂AI芯片初创公司Rebellions再次获得4亿美元注资，估值达到23.4亿美元。公司正积极推进全球扩张，并计划在今年晚些时候启动IPO，旨在挑战英伟达的市场垄断地位。
- 2026-03-31
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2026-03-25
Arm CEO Rene Haas 专访：公司为何孤注一掷开发自主 CPU？ Arm 宣布首次进军芯片制造领域，推出自主研发的 AGI CPU。CEO Rene Haas 在专访中探讨了这一重大转折背后的商业逻辑、对合作伙伴的影响，以及在 AI 时代下 Arm 平台化发展的雄心与愿景。
- 2026-03-25
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2026-03-24
西门子：工业高标准下，AI 对软件业务冲击有限西门子认为，相较于部分同行，人工智能对其软件业务的威胁较小，关键在于其工业流程软件的高标准和零容忍错误要求。这些高门槛保证了需求的长期稳定，特别是在汽车制造和制药等对精确度和可靠性要求极高的行业。尽管AI技术正在快速发展，但满足如芯片设计等领域严苛质量与可靠性认证的工厂软件，将持续驱动高端产品的需求，确保西门子在这些关键领域保持优势。市场担忧AI可能颠覆现有模式，但高昂的试错成本使得客户更倾向于维持现有成熟的解决方案。
- 2026-03-24
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI基础/开发