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以下是高性能计算相关的文章

2025-11-09
突破性光学处理器实现AI光速计算清华大学的研究人员开发出OFE²（光学特征提取引擎），这是一个利用光而非电脉冲处理数据的引擎，运行速度高达12.5 GHz。该技术通过集成衍射和数据准备模块，在AI任务中实现了前所未有的速度和效率，并在图像处理和高频交易中展示了更低的延迟和更高的准确性，推动了光学计算在真实世界高性能AI中的应用。
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2025-11-08
打破人工智能基础设施中的网络壁垒本文深入探讨了当前人工智能基础设施面临的网络瓶颈问题，以及微软研究院如何通过创新的网络架构设计来突破这些限制。了解如何通过优化互连、提高带宽和降低延迟，以满足未来大型AI模型对计算资源日益增长的需求。
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- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-11-06
驾驭英伟达 4400W 功耗怪兽关键突破：AI 服务器“退烧”有方，已实现 800W / cm² 热通量随着英伟达新一代 GPU 功耗预计飙升至惊人的 4400W，AI 服务器的散热挑战日益严峻。加州大学圣地亚哥分校工程师团队研发出一种新型被动式蒸发冷却技术，利用特殊设计的纤维膜实现高效散热。该技术通过毛细作用引导液体蒸发，无需额外能耗，成功实现了每平方厘米 800 瓦的破纪录热通量，为未来高密度计算中心的“退烧”提供了关键解决方案。测试结果显示该系统运行稳定，且仍有巨大的性能提升空间。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-11-06
摩根士丹利剖析英伟达 AI 服务器：单套散热成本近 5 万美元，下一代再涨 17% 摩根士丹利最新报告揭示了英伟达 AI 服务器成本结构的关键环节：散热系统。基于 NVL72 机架级 AI 系统，单套水冷系统成本已高达 49860 美元（约合 35.5 万元人民币）。报告预测，随着下一代 Vera Rubin NVL144 平台集成更高功耗的 CPU 和 GPU，其水冷系统成本预计将继续上涨 17%，达到 55710 美元。这一趋势凸显了高性能计算对先进散热技术日益增长的需求，同时也反映了 AI 硬件成本的快速攀升。
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- AI行业应用
- AI工具应用
2025-10-25
深度解析国产ADC芯片的突破与未来：高速高位宽技术进展及产业布局模数转换器（ADC）是连接模拟世界与数字世界的关键“桥梁”。长期以来，高端ADC市场被国外垄断，并受到出口管制。本文深入探讨了中国在高速ADC和高位宽ADC领域的最新技术突破，包括迅芯微、成都华微、海思和核芯互联的创新产品。同时，文章分析了士兰微等企业在高端模拟生产线上的布局，并展望了未来ADC芯片在混合架构、化合物半导体和AI赋能下的发展趋势，揭示了国产ADC如何保障电子信息产业自主安全。
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- AI行业应用
- AI工具应用

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