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以下是芯片测试相关的文章

2025-10-22
靶材：芯片制造的“基因载体”，国产力量正抢滩高纯度高精尖赛道靶材作为芯片制造中的关键“基因载体”，其纯度直接决定了先进制程芯片的命运。本文深入解析了半导体靶材在晶圆制造和封装中的核心作用、对纯度的严苛要求（ppb级别），以及全球技术格局。同时，重点介绍了国内企业在超高纯钛、铝靶材等领域的突破性进展，展示了中国力量在高端靶材国产替代赛道上的积极抢滩和未来潜力。
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- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-10-21
三星站起来了：Exynos 2600超越苹果A19 Pro！快六倍以上三星的Exynos 2600旗舰芯片性能数据曝光，据传其NPU性能比苹果A19 Pro快六倍以上，在CPU多核性能上领先14%，GPU性能更是高出75%，标志着三星在自研芯片领域的重大突破。该芯片采用三星最新的2纳米工艺制造，并计划应用于所有Galaxy S26系列机型，至少在韩国和欧洲市场将取代高通骁龙芯片。尽管数据令人瞩目，但这些性能表现目前仍是内部传闻，需保持谨慎观察，此次升级有望重塑高端手机市场的竞争格局。
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- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-21
集成芯片竞赛白热化：如何绕过摩尔定律，集成芯片成下一关键环节随着半导体制造工艺逼近物理极限，芯片集成技术，特别是以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，正成为推动行业发展的关键方向。本文深入分析了3D IC和2.5D IC封装的市场增长潜力，重点探讨了集成芯片如何在性能、功耗和成本三个维度绕过摩尔定律，并详细介绍了EDA工具和混合键合等关键设备国产化的最新进展，以及存算一体技术的未来趋势。
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2025-10-21
绕过摩尔定律：集成芯片、先进封装与存算一体技术的未来与中国机遇随着半导体制造工艺逼近物理极限，集成芯片技术正成为推动行业发展的新方向。本文深入探讨了以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成如何通过3D/2.5D封装绕过摩尔定律的限制，实现性能、功耗和成本的优化。此外，文章详细介绍了支撑这一变革的关键环节——EDA工具的演进、混合键合等先进设备，以及存算一体技术的应用前景，并指出中国在该领域正迎来的重大机遇。
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2025-10-18
台积电1.4nm工艺A14将于2028年量产：投资3500亿，晶圆报价或达32万元台积电已向主管部门申请A14（1.4nm工艺）工厂开工，预计2028年量产，投资额高达3500亿元人民币。A14将采用第二代GAAFET晶体管和NanoFlex Pro标准单元架构，相较于N2工艺，有望在相同功耗下提升15%的速度或降低30%的功耗，逻辑密度提升超20%。然而，先进工艺成本高昂，1.4nm晶圆代工报价或将达到4.5万美元，约合每片32万元人民币，这可能使得只有NVIDIA等AI芯片巨头能负担得起，对传统PC和移动处理器厂商构成巨大挑战。
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2025-10-18
湾芯展2025观察：新凯来携多项突破性技术亮相，国产芯片能力版图持续补齐 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳成功举办，吸引了众多全球知名企业参与。其中，新凯来作为“最大黑马”展出了多项半导体工艺和检测装备，尤其引人注目的是其子公司万里眼发布的90GHz超高速实时示波器和启云方发布的国产EDA设计软件，标志着国产芯片“能力版图”在关键技术领域取得重要突破，为解决“卡脖子”问题提供了关键工具支撑。
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2025-10-17
突破封锁！中国实现90GHz超高速实时示波器里程碑，性能媲美国际前沿，深度赋能3-5nm芯片测试在第二届湾区半导体博览会上，万里眼技术发布了高达90GHz带宽的“超高速实时示波器”，一举打破了海外对高端电子测量仪器的长期封锁。该突破对于支持3-5nm芯片测试至关重要，性能比国产现有产品提升500%，并集成了服务器级算力，为6G研发奠定关键基础。
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2025-10-17
突破封锁！国产90GHz超高速实时示波器问世，性能跃升500%，打破高端仪器卡脖子难题中国在高端电子测量仪器领域迎来关键突破！万里眼发布国内首款90GHz超高速实时示波器，性能提升500%，打破了长期以来海外对60GHz以上高端示波器的出口封锁。这款产品支持3-5nm芯片测试，采样率高达每秒2000亿次，已获华为、上海交大采用，为国产半导体和前沿科技发展注入强大动力。
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