MI450-青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

行动起来，活在当下

累计撰写 2598 篇文章
累计创建 886 个标签
累计收到 0 条评论

目录CONTENT

以下是 MI450 相关的文章

2025-11-13
AMD 苏姿丰：投资 AI 是正确的赌注，“烧钱”可加速技术创新针对外界对AI领域巨额投资的担忧，AMD首席执行官苏姿丰近日公开表示，这并非高风险赌博，而是“正确的赌注”，将加速有价值的技术进步。她指出，尽管AI创新伴随着高昂的运营成本，但资本投入无疑是推动技术发展的明确趋势。AMD已大幅上调全球AI加速器市场预测至2030年达到1万亿美元，并计划通过MI355和MI450等新产品挑战现有市场格局，积极拓展其在万亿级AI市场中的份额。
- 2025-11-13
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-11-09
AMD 2nm Zen6处理器确认明年问世，但桌面版还得等等 AMD近期财报显示AI业务强劲增长，CEO苏姿丰确认Zen6架构的EPYC处理器Venice将于明年问世，采用台积电2nm工艺。这款处理器将搭配MI400系列AI显卡，旨在对抗英伟达的AI芯片，并已获得多家AI巨头订单。然而，消费级锐龙桌面版Zen6的发布时间仍不明朗，可能面临成本压力。好消息是，消费级平台预计将继续兼容AM5插槽，为现有用户提供升级便利。
- 2025-11-09
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-10-15
AMD重磅发布下一代AI系统“Helios”：集成72颗MI450加速器，算力高达2.9 ExaFLOPS，预计2026年量产 AMD在2025 OCP全球峰会上首次公开展示了其代号为“Helios”的下一代机架级AI系统参考设计。该系统基于Meta最新的ORW“双宽”机架规范，集成了72颗Instinct MI450加速器，提供了惊人的2.9 ExaFLOPS FP4性能和31TB的总HBM内存。Helios旨在优化下一代AI工作负载的电源、冷却和可维护性，有望在2026年实现批量部署，标志着AMD在高端AI基础设施领域向英伟达发起强劲挑战，为大规模人工智能应用提供强大算力支持。
- 2025-10-15
- 1
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用