AMD“Helios”横空出世：下一代AI机架系统静态首秀
IT之家 10 月 15 日消息，在刚刚于美国加州举行的 2025 OCP 全球峰会上，AMD 首次对外静态展示了其专为前沿人工智能工作负载设计的首个机架系统参考设计——“Helios”。
拥抱新标准：采用 Meta ORW 机架规范
“Helios”系统的一大亮点是其采用了 Meta 在本次峰会上推出的 ORW（Open Rack v4）“双宽”机架规范。这一新形态的设计充分考虑了下一代AI系统在电源效率、散热管理和现场可维护性等方面的严苛要求。通过采用标准化设计，AMD旨在加速“Helios”系统的上市进程、简化部署和投运，同时也为 OEM / ODM 厂商在基础架构之上进行差异化定制提供了灵活性。
超强算力核心：MI450 加速器集群
在硬件配置方面，AMD "Helios" 机架系统可谓堆料十足：
- 加速器数量： 包含多达 72 个最新的 Instinct MI450 系列显卡加速器。
- FP4 峰值性能： 整体系统能够提供惊人的 2.9 exaFLOPS (FP4 精度) 的计算能力。
- 内存容量： 总 HBM 内存容量达到了 31 TB，为处理大规模AI模型提供了充足的数据缓冲空间。
此外，该系统还具备强大的互联带宽，拥有 260 TB/s 的 UALoE（Up/Across/Down Link Over Ethernet）纵向扩展带宽和 43 TB/s 的 UEC（Up/End Cluster）横向扩展带宽，确保了 GPU、节点乃至整个机架间通信的低延迟和高吞吐量。
展望未来：预计 2026 年批量部署
目前，AMD 已经将 "Helios" 作为参考设计向 OEM 和 ODM 合作伙伴进行推广。官方预计，这款高性能的下一代机架级 AI 系统将于 2026 年实现批量部署，届时将为全球数据中心和AI基础设施提供强劲动力。
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