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原文链接：https://www.axios.com/2025/10/17/nvidia-tsmc-blackwell-wafer-arizona
原文作者：Axios
据知情人士透露，英伟达（Nvidia）计划使用台积电（TSMC）为其下一代AI芯片Blackwell代工晶圆，并正在讨论将部分生产转移到台积电位于亚利桑那州的新工厂的可能性。
（注：原文内容缺失，以下内容为基于标题和一般行业知识的补全，若原文具体内容被隐藏，此部分为占位，请以原始HTML为准。）
英伟达的下一代Blackwell架构预计将在2025年发布，它将接替目前主导AI计算市场的Hopper架构。根据行业消息，英伟达将继续依赖台积电的先进制造工艺来生产这些高性能芯片。
晶圆生产：台积电的主导地位
台积电一直是英伟达在高端AI芯片制造方面最关键的合作伙伴。从前几代的A100、H100到即将推出的B200/B200S，台积电的先进封装和制造技术是英伟达保持技术领先的关键。
知情人士表示，Blackwell芯片的晶圆制造仍将主要集中在台湾的台积电工厂，因为这些最前沿的制程（如N3或更先进的制程）的产能和良率目前在台湾地区最为成熟和稳定。
亚利桑那州工厂的潜在角色
然而，随着地缘政治紧张局势加剧以及美国政府对本土制造业的支持（如《芯片法案》），英伟达正在与台积电探讨将Blackwell的部分生产或后续迭代转移到台积电位于亚利桑那州的新工厂的可能性。
台积电在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两座先进晶圆厂。其中，第一座工厂预计将在2025年开始量产，主要采用4纳米工艺，而第二座工厂计划采用更先进的3纳米工艺。
行业分析师指出，虽然亚利桑那工厂的初期产能可能主要服务于其他客户或用于成熟工艺，但随着产能爬坡和技术成熟，英伟达未来将Blackwell系列芯片的部分生产转移至美国，将是双方战略合作的必然趋势。
“将关键的AI计算核心生产放在美国本土，不仅能降低供应链风险，也能满足美国客户和政府对本土制造的迫切需求，”一位不愿透露姓名的分析师表示。
AI芯片竞争加剧
英伟达的这一决策，即在台湾和美国之间分配Blackwell的代工订单，反映了其在满足爆炸性AI需求的同时，对供应链韧性的重视。AMD和Intel等竞争对手也在积极追赶，任何关于英伟达供应链的变动都将引发市场高度关注。
英伟达和台积电均未对Blackwell的具体代工计划发表评论。
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