台积电-青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

青云TOP-AI综合资源站平台|青云聚合API大模型调用平台|全网AI资源导航平台

行动起来，活在当下

累计撰写 2228 篇文章
累计创建 767 个标签
累计收到 0 条评论

目录CONTENT

以下是台积电相关的文章

2025-11-13
5nm以下制程已成手机SoC主流！高通、联发科、苹果、三星将量产2nm 根据最新报告，5nm及以下制程（包括4nm、3nm和2nm）预计在2025年将占据近50%的智能手机系统级芯片（SoC）出货量。先进制程的普及不仅提升了性能和能效，也使得终端设备具备更强的设备端生成式AI能力。预计到2025年，先进制程芯片的营收将占SoC总营收的80%以上。高通有望凭借其市场策略，在2025年以近40%的出货份额超越苹果位居榜首，而台积电将继续作为领先的代工厂，并与主要厂商共同推动2nm工艺在2026年的量产。
- 2025-11-13
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-11-08
月产10→16万片晶圆：黄仁勋亲赴洽谈，台积电3纳米产能将为英伟达激增约50% 英伟达为应对下一代“Rubin”AI芯片的爆炸性需求，正积极推动主要代工厂台积电大幅提升3纳米工艺产能。据报道，英伟达CEO黄仁勋亲自到访台积电，就产能分配进行深入谈判。为满足需求，台积电计划将其3纳米月产能从目前的10万片晶圆增加至16万片，增幅高达50%，其中很大一部分将专门供应给英伟达。此举彰显了英伟达对其“Rubin”系列AI芯片的巨大市场信心，该系列芯片将采用更先进的N3P工艺和HBM4内存技术，有望推升AI算力的全新标准，同时也将是驱动台积电未来营收增长的核心动力。
- 2025-11-08
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-26
苹果首款2nm芯片！A20/A20 Pro已在路上：iPhone 18系列首发苹果即将发布其首款2nm手机芯片A20系列，包括标准版A20和A20 Pro，均采用台积电的尖端工艺制程。此次芯片设计的一大亮点是创新性地将RAM直接集成到CPU、GPU和神经网络引擎所在的晶圆上，大幅提升了集成度和运行效率。预计搭载A20系列芯片的iPhone 18系列将在不同时间段推出，Pro和Pro Max机型可能于明年9月率先上市，标准版则推迟至2027年上半年。这项技术升级预示着苹果在移动处理器领域将继续保持领先地位，为用户带来更流畅的使用体验。
- 2025-10-26
- 0
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI工具应用
2025-10-23
台积电、三星参与设计特斯拉AI5芯片性能暴增40倍马斯克：不会取代英伟达特斯拉CEO马斯克在最新财报电话会议上透露，台积电和三星将共同参与设计下一代人工智能芯片AI5。这款芯片性能相较于AI4提升高达40倍，算力提升8倍，内存增加9倍，主要用于驱动自动驾驶及机器人产品线。尽管特斯拉在自研芯片上投入巨大，马斯克强调AI5的设计旨在与英伟达形成“组合使用”的策略，即特斯拉自研芯片负责AI推理任务，而英伟达GPU继续承担复杂的AI模型训练工作，明确表示不会取代英伟达的地位。
- 2025-10-23
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-18
台积电1.4nm工艺A14将于2028年量产：投资3500亿，晶圆报价或达32万元台积电已向主管部门申请A14（1.4nm工艺）工厂开工，预计2028年量产，投资额高达3500亿元人民币。A14将采用第二代GAAFET晶体管和NanoFlex Pro标准单元架构，相较于N2工艺，有望在相同功耗下提升15%的速度或降低30%的功耗，逻辑密度提升超20%。然而，先进工艺成本高昂，1.4nm晶圆代工报价或将达到4.5万美元，约合每片32万元人民币，这可能使得只有NVIDIA等AI芯片巨头能负担得起，对传统PC和移动处理器厂商构成巨大挑战。
- 2025-10-18
- 1
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-17
台积电公布创纪录季度收益，重申AI需求强劲，预计2025年营收增长超35% 台积电（TSMC）公布了创纪录的第三季度业绩，营收和净利润均超预期，强劲的财报和乐观展望证实了人工智能（AI）需求的长期活力。公司上调了2025年全年营收增长预期至35%以上，管理层强调AI是主要的驱动力，尽管存在地缘政治不确定性，但AI需求的强劲将抵消制裁带来的市场损失。
- 2025-10-17
- 2
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-17
台积电第三季度财报超预期，AI需求强劲支撑全年业绩增长超35% 台积电第三季度财报表现强劲，收入和净利润均超出市场预期，创下历史新高。公司上调全年营收增长预期至35%以上，主要驱动力是AI需求的持续爆发。管理层强调AI是核心增长动力，看好未来结构性增长前景，华尔街分析师也普遍维持看涨评级。
- 2025-10-17
- 1
- 0
- 0
- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-17
台积电2025年第三季度财报深度解读：AI强劲驱动，资本开支上调彰显信心台积电公布了2025年第三季度强劲财报，收入和毛利率超预期。AI芯片需求（特别是英伟达、博通等）和iPhone备货是主要驱动力。公司上调全年资本开支目标至400-420亿美元，并预计Q4毛利率维持高位，2nm即将量产，凸显其在AI半导体产业链中的核心地位和对未来增长的坚定信心。
- 2025-10-17
- 1
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-17
台积电2025年Q3财报深度解读：AI热潮与先进制程驱动，资本开支上调彰显强劲信心台积电2025年第三季度财报表现强劲，收入和毛利率均超预期。在AI芯片（英伟达、博通等）需求带动下，高性能计算收入占比达57%，3nm/5nm产能满载。公司上调全年资本开支目标至400-420亿美元，并预计2nm将在年末量产，这充分体现了其在AI半导体产业链中的核心地位和对未来增长的坚定信心。
- 2025-10-17
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-17
台积电2025年Q3财报深度解析：AI强劲驱动，资本开支上调彰显信心台积电公布2025年第三季度财报，收入和毛利率均超预期，主要得益于AI芯片强劲需求和iPhone备货。本文深度剖析了其收入结构、制程进展（3nm满载，2nm将启）以及上调全年资本开支的战略意义，凸显其在AI产业链中的核心地位和未来增长潜力。
- 2025-10-17
- 0
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-16
台积电2025年第三季度财报深度解析：AI驱动营收创新高，2nm即将量产，核心逻辑稳固台积电公布的2025年第三季度财报表现强劲，营收达331亿美元，超预期增长，主要得益于AI芯片需求激增和iPhone备货。毛利率回升至59.5%，3nm/5nm产能满载，2nm即将量产。本文将为您深度拆解营收、毛利、制程结构及未来展望，揭示台积电在AI浪潮中不可替代的“定海神针”地位。
- 2025-10-16
- 4
- 0
- 0
- AI行业应用
- AI新闻/评测
2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
- 2025-10-15
- 2
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
AI芯片供应紧张：OpenAI CEO奥尔特曼明确表态，当前宁愿台积电扩产，而非转向英特尔代工在当前全球AI芯片供应紧张的背景下，OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼（Sam Altman）在近期采访中就芯片代工策略发表了重要看法。他明确指出，现阶段相比于选择英特尔代工，他更倾向于与台积电深度合作，并期望台积电能够扩大产能。尽管OpenAI正在研发自有AI芯片，但其核心项目仍将深度依赖台积电的先进制程，显示出对现有供应链的信心和战略考量。这一表态也侧面反映出业界对于英特尔代工业务成熟度和可靠性的审慎态度。
- 2025-10-15
- 1
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI新闻/评测
2025-10-15
AI算力竞赛白热化：瑞银预测英伟达2026年CoWoS封装需求将劲增40%，台积电产能面临巨大压力人工智能芯片的全球需求持续高涨，瑞银集团（UBS）最新报告指出，受英伟达Blackwell及下一代Rubin架构驱动，预计到2026年，其对CoWoS先进封装的晶圆需求将激增近40%，达到67.8万片。这意味着英伟达GPU总产量有望攀升至740万颗。这一爆炸性增长对台积电的先进封装产能构成了严峻挑战，凸显了当前AI算力基础设施供应的紧张局势，预示着半导体封装技术将成为未来AI发展的核心瓶颈。
- 2025-10-15
- 0
- 0
- 0
- AI基础/开发
- AI行业应用