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以下是半导体相关的文章

2025-10-22
支持中国芯片自主可控！芯华章宣布大型EDA工业软件免费使用国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定向国内芯片设计初创公司免费开放其数字仿真器GalaxSim。此举旨在帮助初创企业消除传统评估模式的限制，允许其直接在项目开发和流片中使用该工具，从而显著压缩研发周期。通过提供支持Verilog/SystemVerilog全语法、SDF后仿等功能的大型EDA工业软件，芯华章致力于加速中国芯片产业的创新进程，为实现技术自主可控提供关键支撑。该仿真器甚至支持鲲鹏、飞腾等国产处理器架构。
- 2025-10-22
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-21
集成芯片竞赛白热化：如何绕过摩尔定律，集成芯片成下一关键环节随着半导体制造工艺逼近物理极限，芯片集成技术，特别是以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，正成为推动行业发展的关键方向。本文深入分析了3D IC和2.5D IC封装的市场增长潜力，重点探讨了集成芯片如何在性能、功耗和成本三个维度绕过摩尔定律，并详细介绍了EDA工具和混合键合等关键设备国产化的最新进展，以及存算一体技术的未来趋势。
- 2025-10-21
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2025-10-21
绕过摩尔定律：集成芯片、先进封装与存算一体技术的未来与中国机遇随着半导体制造工艺逼近物理极限，集成芯片技术正成为推动行业发展的新方向。本文深入探讨了以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成如何通过3D/2.5D封装绕过摩尔定律的限制，实现性能、功耗和成本的优化。此外，文章详细介绍了支撑这一变革的关键环节——EDA工具的演进、混合键合等先进设备，以及存算一体技术的应用前景，并指出中国在该领域正迎来的重大机遇。
- 2025-10-21
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- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-10-20
AI芯片、新能源驱动：铜，正成为2030年代全球增长的关键瓶颈随着全球AI算力和能源转型的加速，铜资源正面临“系统性短缺”的风险。本文深入剖析了铜在半导体制造（如AI芯片）和新能源领域的核心地位，以及其供应链面临的扩产难、地理错位和气候变化等多重挑战。预计到2030年，全球铜市场将面临数百万吨的供需缺口，铜已从传统工业金属转变为决定未来科技与能源发展的关键战略资源。
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- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-20
集成芯片竞赛白热化：绕开摩尔定律，从EDA到混合键合的全面布局随着摩尔定律放缓，3D IC和芯粒（Chiplet）异构集成正成为半导体行业的新焦点。本文深入分析了集成芯片在性能、功耗和成本上的优势，重点探讨了支撑这一技术发展的关键要素：EDA工具的系统级变革（如新思、楷登、华大九天等厂商的布局），以及混合键合等先进封装设备的突破（如BESI、拓荆科技、迈为股份的进展）。同时，文章展望了存算一体的未来趋势。
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- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-10-20
大马宣布“人工智能国家”计划，计划投入10亿令吉吸引AI人才和投资马来西亚政府已正式启动“人工智能国家”（AI Nation）倡议，旨在将该国打造成东南亚领先的人工智能中心。该计划承诺投入10亿令吉（约合2.1亿美元）用于吸引全球AI人才和推动关键AI技术基础设施的建设。重点关注领域包括数据中心、超级计算能力和先进的半导体技术，目标是促进本地AI生态系统的发展。政府希望通过吸引国际投资和人才，使马来西亚在全球AI竞赛中占据有利地位，并推动各行各业的数字化转型。
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- AI新闻/评测
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