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以下是半导体相关的文章

2025-12-02
当美国政府成为你最大的股东时意味着什么？芯片初创公司xLight即将揭晓答案特朗普政府已同意向开发先进芯片制造技术的半导体初创公司xLight注入高达1.5亿美元资金，以换取股权，这可能使政府成为其最大股东。此举是2022年《芯片与科学法案》下的首笔拨款，引发了关于国家资本主义和产业政策的争议。xLight旨在利用粒子加速器驱动的激光器挑战ASML的霸主地位。
- 2025-12-02
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2025-11-28
三星电子整合HBM技术路线核心团队并入DRAM开发体系三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了重大组织调整，正式撤销了原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，并将相关人员整体并入DRAM开发室。此举旨在加强制程演进和设计验证方面的协同效率，以应对当前激烈的市场竞争。团队后续将聚焦HBM4和HBM4E等新产品的研发与优化。尽管目前市场份额面临压力，三星仍预计在扩大HBM4供应后，市场份额有望回升，并在2026年突破30%，彰显了其在AI关键存储领域的战略布局。
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- AI基础/开发
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2025-11-06
“这是一笔分水岭交易”：Wedbush的Ives对英伟达在韩国的交易做出回应 Wedbush分析师Dan Ives在CNBC节目中对英伟达在韩国的最新交易发表了看法，将其形容为“分水岭交易”。他分析了这项交易对英伟达未来增长以及韩国半导体生态系统的潜在影响。
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2025-11-05
英伟达和高通加入美国和印度风险投资机构联盟，助力印度下一代深度技术初创企业发展英伟达（NVIDIA）和高通风投（Qualcomm Ventures）已加入一个由美国和印度投资者组成的联盟，该联盟旨在支持印度的深度技术（Deep Tech）初创企业。该联盟最初于9月成立，承诺资金超过10亿美元，以配合印度启动的1万亿卢比（约120亿美元）研发计划。英伟达将作为技术顾问加入，而高通风投则带来超过8.5亿美元的额外资金承诺，共同推动印度在半导体、量子计算和人工智能等关键领域的创新。
- 2025-11-05
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2025-11-01
OpenAI经济蓝图：韩国的人工智能发展战略 OpenAI发布了《韩国经济蓝图》，旨在帮助韩国利用其在半导体、数字基础设施和人才方面的优势，成为全球人工智能强国。该蓝图提出双轨战略：构建自主AI能力并与前沿开发者合作，重点推动AI在出口、医疗、教育和中小企业等领域的应用落地。
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2025-10-31
英伟达据报道将向Poolside投资高达10亿美元据彭博社报道，半导体巨头英伟达正计划向Poolside投资至少5亿美元，最高可达10亿美元。Poolside专注于构建软件开发的AI模型。此次投资将是Poolside拟以120亿美元估值筹集的20亿美元融资轮的一部分。英伟达此前已是Poolside的早期投资者。
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2025-10-26
英特尔14A工艺冲击代工业务：初步客户反馈令人鼓舞英特尔最新财报中透露，虽然18A代工业务进展不顺，但其下一代14A工艺在冲击外部代工市场方面获得了“令人鼓舞的”初步客户反馈。14A工艺被视为等效于1.4nm，预计2027年量产，并且是业界首次采用昂贵的高数值孔径（High NA）EUV光刻技术，专为HPC和AI应用优化。此次积极的反馈标志着英特尔代工业务迈出了关键一步，旨在实现2027年盈亏平衡的目标，为半导体制造业的竞争格局带来新变数。
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2025-10-25
深度解析国产ADC芯片的突破与未来：高速高位宽技术进展及产业布局模数转换器（ADC）是连接模拟世界与数字世界的关键“桥梁”。长期以来，高端ADC市场被国外垄断，并受到出口管制。本文深入探讨了中国在高速ADC和高位宽ADC领域的最新技术突破，包括迅芯微、成都华微、海思和核芯互联的创新产品。同时，文章分析了士兰微等企业在高端模拟生产线上的布局，并展望了未来ADC芯片在混合架构、化合物半导体和AI赋能下的发展趋势，揭示了国产ADC如何保障电子信息产业自主安全。
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2025-10-24
高性能ADC芯片实现关键突破，国产化进程加速打破国外垄断模数转换器（ADC）是连接模拟与数字世界的关键桥梁。本文深入分析了当前高性能ADC技术面临的挑战与国产化进展，特别是高速ADC和高位宽ADC领域取得的突破，如200GSa/s实时示波器核心技术的成功研发。同时，详细介绍了迅芯微、成都华微、海思、核芯互联等国内企业在关键技术和产品对标国际高端的成果，并探讨了12英寸高端模拟产线建设对产能的保障作用，预示着国产ADC有望在全球市场占据重要地位。
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2025-10-24
EDA国产化进程：打破巨头垄断，国产EDA如何实现弯道超车？ EDA（电子设计自动化）软件作为芯片设计的核心工具，长期被海外三巨头垄断，成为国产替代的最大软肋。本文深入分析了EDA市场格局，探讨了华大九天、概伦电子等国内企业如何通过差异化和技术创新寻找生存空间。特别指出，以启云方为代表的新势力通过并行作业等颠覆性创新，正驱动国产EDA向“标准定义者”进化，并在AI赋能下迎来弯道超车的历史机遇。
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2025-10-23
人工智能在韩国——OpenAI的经济蓝图 OpenAI发布了针对韩国的经济蓝图，旨在利用其在半导体、数字基础设施和人才方面的优势，将AI潜力转化为经济增长。该蓝图提出了双轨战略，侧重于构建主权AI能力和加强与前沿AI开发者的战略合作，以加速AI在出口、医疗、教育和中小企业等关键领域的应用和普及。
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2025-10-22
靶材：芯片制造的“基因载体”，国产力量正抢滩高纯度高精尖赛道靶材作为芯片制造中的关键“基因载体”，其纯度直接决定了先进制程芯片的命运。本文深入解析了半导体靶材在晶圆制造和封装中的核心作用、对纯度的严苛要求（ppb级别），以及全球技术格局。同时，重点介绍了国内企业在超高纯钛、铝靶材等领域的突破性进展，展示了中国力量在高端靶材国产替代赛道上的积极抢滩和未来潜力。
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2025-10-22
日本半导体专家盛赞华为麒麟芯片自研能力：令人惊讶，直言日本需三年也难追赶日本东京电视台《世界经济卫星》栏目邀请了半导体专家清水洋治，他对中国国产手机芯片自给率的提升表示“令人十分惊讶”。专家指出，华为能在半年内完成麒麟处理器迭代升级（从9010到9020），这种速度远超行业现状，连苹果一年仅能升级一次。清水洋治认为，中国在智能手机这一尖端技术领域的芯片自给率达到了令人难以置信的程度。他坦言，即使是日本厂商，若想仅依靠本国研发的芯片制造手机，至少需要三年时间才能实现，这表明中国的技术基础已经达到了新的高度。
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2025-10-22
支持中国芯片自主可控！芯华章宣布大型EDA工业软件免费使用国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定向国内芯片设计初创公司免费开放其数字仿真器GalaxSim。此举旨在帮助初创企业消除传统评估模式的限制，允许其直接在项目开发和流片中使用该工具，从而显著压缩研发周期。通过提供支持Verilog/SystemVerilog全语法、SDF后仿等功能的大型EDA工业软件，芯华章致力于加速中国芯片产业的创新进程，为实现技术自主可控提供关键支撑。该仿真器甚至支持鲲鹏、飞腾等国产处理器架构。
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2025-10-21
集成芯片竞赛白热化：如何绕过摩尔定律，集成芯片成下一关键环节随着半导体制造工艺逼近物理极限，芯片集成技术，特别是以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，正成为推动行业发展的关键方向。本文深入分析了3D IC和2.5D IC封装的市场增长潜力，重点探讨了集成芯片如何在性能、功耗和成本三个维度绕过摩尔定律，并详细介绍了EDA工具和混合键合等关键设备国产化的最新进展，以及存算一体技术的未来趋势。
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2025-10-21
绕过摩尔定律：集成芯片、先进封装与存算一体技术的未来与中国机遇随着半导体制造工艺逼近物理极限，集成芯片技术正成为推动行业发展的新方向。本文深入探讨了以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成如何通过3D/2.5D封装绕过摩尔定律的限制，实现性能、功耗和成本的优化。此外，文章详细介绍了支撑这一变革的关键环节——EDA工具的演进、混合键合等先进设备，以及存算一体技术的应用前景，并指出中国在该领域正迎来的重大机遇。
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2025-10-20
AI芯片、新能源驱动：铜，正成为2030年代全球增长的关键瓶颈随着全球AI算力和能源转型的加速，铜资源正面临“系统性短缺”的风险。本文深入剖析了铜在半导体制造（如AI芯片）和新能源领域的核心地位，以及其供应链面临的扩产难、地理错位和气候变化等多重挑战。预计到2030年，全球铜市场将面临数百万吨的供需缺口，铜已从传统工业金属转变为决定未来科技与能源发展的关键战略资源。
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2025-10-20
集成芯片竞赛白热化：绕开摩尔定律，从EDA到混合键合的全面布局随着摩尔定律放缓，3D IC和芯粒（Chiplet）异构集成正成为半导体行业的新焦点。本文深入分析了集成芯片在性能、功耗和成本上的优势，重点探讨了支撑这一技术发展的关键要素：EDA工具的系统级变革（如新思、楷登、华大九天等厂商的布局），以及混合键合等先进封装设备的突破（如BESI、拓荆科技、迈为股份的进展）。同时，文章展望了存算一体的未来趋势。
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2025-10-20
大马宣布“人工智能国家”计划，计划投入10亿令吉吸引AI人才和投资马来西亚政府已正式启动“人工智能国家”（AI Nation）倡议，旨在将该国打造成东南亚领先的人工智能中心。该计划承诺投入10亿令吉（约合2.1亿美元）用于吸引全球AI人才和推动关键AI技术基础设施的建设。重点关注领域包括数据中心、超级计算能力和先进的半导体技术，目标是促进本地AI生态系统的发展。政府希望通过吸引国际投资和人才，使马来西亚在全球AI竞赛中占据有利地位，并推动各行各业的数字化转型。
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