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以下是半导体相关的文章

2026-01-16
台湾将向美国半导体制造业投资2500亿美元美国商务部宣布，根据与台湾签署的一项重大贸易协议，台湾半导体和科技公司将向美国半导体行业直接投资2500亿美元，涉及半导体、能源和人工智能的生产与创新。此举旨在加强美国本土半导体制造能力，以应对日益增长的供应链风险。
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2026-01-09
泰国发布首个半导体路线图，目标未来五年投资2.5万亿泰铢泰国政府发布了其首个半导体产业发展路线图，计划在未来五年内投入高达2.5万亿泰铢（约合680亿美元）的巨额资金，旨在将该国打造成区域性的半导体制造中心。该战略聚焦于吸引国际投资、提升本土技术能力，并在先进封装、设计与测试等关键领域发力。此举旨在抓住全球供应链重塑的机遇，促进泰国数字经济转型，并构建可持续的产业生态系统，目标是到2030年实现半导体出口额翻倍。
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2026-01-08
Counterpoint：内存市场已进入“超级牛市”，一季度将再涨价 40%-50% 受人工智能基础设施需求的强劲推动，全球存储半导体市场正经历前所未有的繁荣。市场研究机构Counterpoint Research指出，内存芯片市场已步入“超级牛市”，其价格涨幅甚至超越了2018年的历史高点。报告显示，去年第四季度存储芯片价格已暴涨40%至50%，预计今年第一季度将继续上涨40%至50%，第二季度涨幅预计为20%。当前，供应商的议价能力达到历史最高水平，主要得益于服务器DDR5芯片需求的持续攀升。
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2025-12-20
三星Galaxy Z Flip8将搭载Exynos 2600！全球首款2nm手机芯片据报道，三星计划在其2026年夏季发布的Galaxy Z Flip8上搭载自研的Exynos 2600芯片。Exynos 2600是全球首款采用2nm GAA（Gate-All-Around）工艺制造的移动SoC，标志着半导体行业的一大里程碑，并已进入量产阶段，预计将首发于Galaxy S26系列。该芯片采用10核CPU架构和Exynos Xclipse 960 GPU，并集成性能提升113%的32K MAC NPU，专注于生成式AI任务优化。此外，Exynos 2600还首次引入HPB散...
- 2025-12-20
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2025-12-19
全球首款2nm手机芯片！三星Exynos 2600正式发布三星重磅发布了新一代旗舰手机SoC——Exynos 2600，标志着全球半导体行业进入2nm时代。这款芯片是全球首款采用2nm GAA工艺打造的处理器，目前已进入量产阶段，并将首发于Galaxy S26系列部分机型。Exynos 2600采用创新的10核CPU设计，整体性能较前代提升高达39%。其集成的GPU图形计算性能提升至2倍，并引入AI超分技术提升游戏流畅度。此外，该芯片NPU性能提升113%，重点优化生成式AI任务，并首次集成硬件备份的混合后量子加密技术，全面提升了AI处理能力与数...
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2025-12-18
AI智能体支持先进半导体设计，Rapidus发布Raads生成器与预测器日本先进半导体制造商Rapidus在SEMICON Japan展会上发布了两款芯片AI设计工具，并宣布将Raads解决方案更名为“Rapidus AI-智能体设计解决方案”。Raads生成器是一款基于大语言模型（LLM）的EDA工具，能将规格转化为RTL级源代码；Raads预测器则可根据源代码和Synopsys约束预测芯片的PPA参数。Rapidus声称，集成Raads后，可将半导体设计时间缩短50%，成本降低30%。2026年还将扩展更多AI设计模块，推动芯片设计进入智能化新阶段。
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2025-12-05
越南发布2030年数字发展路线图：聚焦人工智能和数据中心建设越南政府已正式发布《2030年越南数字发展路线图及2040年愿景》，明确将人工智能、数据中心和半导体产业作为未来数字经济发展的核心驱动力。该路线图旨在到2030年实现数字化经济占GDP比重达到15%-20%，并重点关注技术创新和人才培养。其中，人工智能被定位为核心战略技术，计划在关键领域实现突破性应用，同时大力投资建设国际级数据中心，以支撑新兴数字基础设施的快速发展，巩固越南在全球数字经济中的地位。
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2025-12-02
当美国政府成为你最大的股东时意味着什么？芯片初创公司xLight即将揭晓答案特朗普政府已同意向开发先进芯片制造技术的半导体初创公司xLight注入高达1.5亿美元资金，以换取股权，这可能使政府成为其最大股东。此举是2022年《芯片与科学法案》下的首笔拨款，引发了关于国家资本主义和产业政策的争议。xLight旨在利用粒子加速器驱动的激光器挑战ASML的霸主地位。
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2025-11-28
三星电子整合HBM技术路线核心团队并入DRAM开发体系三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了重大组织调整，正式撤销了原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，并将相关人员整体并入DRAM开发室。此举旨在加强制程演进和设计验证方面的协同效率，以应对当前激烈的市场竞争。团队后续将聚焦HBM4和HBM4E等新产品的研发与优化。尽管目前市场份额面临压力，三星仍预计在扩大HBM4供应后，市场份额有望回升，并在2026年突破30%，彰显了其在AI关键存储领域的战略布局。
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2025-11-06
“这是一笔分水岭交易”：Wedbush的Ives对英伟达在韩国的交易做出回应 Wedbush分析师Dan Ives在CNBC节目中对英伟达在韩国的最新交易发表了看法，将其形容为“分水岭交易”。他分析了这项交易对英伟达未来增长以及韩国半导体生态系统的潜在影响。
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2025-11-05
英伟达和高通加入美国和印度风险投资机构联盟，助力印度下一代深度技术初创企业发展英伟达（NVIDIA）和高通风投（Qualcomm Ventures）已加入一个由美国和印度投资者组成的联盟，该联盟旨在支持印度的深度技术（Deep Tech）初创企业。该联盟最初于9月成立，承诺资金超过10亿美元，以配合印度启动的1万亿卢比（约120亿美元）研发计划。英伟达将作为技术顾问加入，而高通风投则带来超过8.5亿美元的额外资金承诺，共同推动印度在半导体、量子计算和人工智能等关键领域的创新。
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2025-11-01
OpenAI经济蓝图：韩国的人工智能发展战略 OpenAI发布了《韩国经济蓝图》，旨在帮助韩国利用其在半导体、数字基础设施和人才方面的优势，成为全球人工智能强国。该蓝图提出双轨战略：构建自主AI能力并与前沿开发者合作，重点推动AI在出口、医疗、教育和中小企业等领域的应用落地。
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2025-10-31
英伟达据报道将向Poolside投资高达10亿美元据彭博社报道，半导体巨头英伟达正计划向Poolside投资至少5亿美元，最高可达10亿美元。Poolside专注于构建软件开发的AI模型。此次投资将是Poolside拟以120亿美元估值筹集的20亿美元融资轮的一部分。英伟达此前已是Poolside的早期投资者。
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2025-10-26
英特尔14A工艺冲击代工业务：初步客户反馈令人鼓舞英特尔最新财报中透露，虽然18A代工业务进展不顺，但其下一代14A工艺在冲击外部代工市场方面获得了“令人鼓舞的”初步客户反馈。14A工艺被视为等效于1.4nm，预计2027年量产，并且是业界首次采用昂贵的高数值孔径（High NA）EUV光刻技术，专为HPC和AI应用优化。此次积极的反馈标志着英特尔代工业务迈出了关键一步，旨在实现2027年盈亏平衡的目标，为半导体制造业的竞争格局带来新变数。
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2025-10-25
深度解析国产ADC芯片的突破与未来：高速高位宽技术进展及产业布局模数转换器（ADC）是连接模拟世界与数字世界的关键“桥梁”。长期以来，高端ADC市场被国外垄断，并受到出口管制。本文深入探讨了中国在高速ADC和高位宽ADC领域的最新技术突破，包括迅芯微、成都华微、海思和核芯互联的创新产品。同时，文章分析了士兰微等企业在高端模拟生产线上的布局，并展望了未来ADC芯片在混合架构、化合物半导体和AI赋能下的发展趋势，揭示了国产ADC如何保障电子信息产业自主安全。
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2025-10-24
高性能ADC芯片实现关键突破，国产化进程加速打破国外垄断模数转换器（ADC）是连接模拟与数字世界的关键桥梁。本文深入分析了当前高性能ADC技术面临的挑战与国产化进展，特别是高速ADC和高位宽ADC领域取得的突破，如200GSa/s实时示波器核心技术的成功研发。同时，详细介绍了迅芯微、成都华微、海思、核芯互联等国内企业在关键技术和产品对标国际高端的成果，并探讨了12英寸高端模拟产线建设对产能的保障作用，预示着国产ADC有望在全球市场占据重要地位。
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2025-10-24
EDA国产化进程：打破巨头垄断，国产EDA如何实现弯道超车？ EDA（电子设计自动化）软件作为芯片设计的核心工具，长期被海外三巨头垄断，成为国产替代的最大软肋。本文深入分析了EDA市场格局，探讨了华大九天、概伦电子等国内企业如何通过差异化和技术创新寻找生存空间。特别指出，以启云方为代表的新势力通过并行作业等颠覆性创新，正驱动国产EDA向“标准定义者”进化，并在AI赋能下迎来弯道超车的历史机遇。
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2025-10-23
人工智能在韩国——OpenAI的经济蓝图 OpenAI发布了针对韩国的经济蓝图，旨在利用其在半导体、数字基础设施和人才方面的优势，将AI潜力转化为经济增长。该蓝图提出了双轨战略，侧重于构建主权AI能力和加强与前沿AI开发者的战略合作，以加速AI在出口、医疗、教育和中小企业等关键领域的应用和普及。
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2025-10-22
靶材：芯片制造的“基因载体”，国产力量正抢滩高纯度高精尖赛道靶材作为芯片制造中的关键“基因载体”，其纯度直接决定了先进制程芯片的命运。本文深入解析了半导体靶材在晶圆制造和封装中的核心作用、对纯度的严苛要求（ppb级别），以及全球技术格局。同时，重点介绍了国内企业在超高纯钛、铝靶材等领域的突破性进展，展示了中国力量在高端靶材国产替代赛道上的积极抢滩和未来潜力。
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2025-10-22
日本半导体专家盛赞华为麒麟芯片自研能力：令人惊讶，直言日本需三年也难追赶日本东京电视台《世界经济卫星》栏目邀请了半导体专家清水洋治，他对中国国产手机芯片自给率的提升表示“令人十分惊讶”。专家指出，华为能在半年内完成麒麟处理器迭代升级（从9010到9020），这种速度远超行业现状，连苹果一年仅能升级一次。清水洋治认为，中国在智能手机这一尖端技术领域的芯片自给率达到了令人难以置信的程度。他坦言，即使是日本厂商，若想仅依靠本国研发的芯片制造手机，至少需要三年时间才能实现，这表明中国的技术基础已经达到了新的高度。
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