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以下是 HBM 相关的文章

2026-01-27
美光宣布向新加坡晶圆厂投资240亿美元，以扩大先进内存制造能力存储巨头美光科技（Micron Technology）宣布了一项重大的资本支出计划，承诺向其位于新加坡的先进制造工厂（Fab）投入高达240亿美元的资金。此次投资旨在大幅提升其在HBM（高带宽内存）和DRAM等关键AI内存产品的产能，以应对全球人工智能爆发式增长带来的巨大需求。此举巩固了美光在半导体供应链中的战略地位，并凸显了新加坡作为全球先进半导体制造枢纽的重要性。预计新产能将在未来几年内逐步投产，有力支持AI服务器和数据中心对高性能存储器的迫切需求。
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2026-01-19
美光高管称存储芯片短缺史无前例，传统电子产品也将遭全面挤压美光科技高管近期透露，存储芯片短缺情况在过去一个季度显著加速，且受AI基础设施对高端半导体需求激增的影响，这种紧缺状况预计将持续到2026年以后。高带宽存储（HBM）的消耗导致智能手机和个人电脑等传统领域面临巨大的供应缺口。美光CEO预计到2028年HBM市场规模将达千亿美元，而SK海力士等巨头的芯片产能已售罄。为应对AI需求的“永不满足”，美光正加速产能扩张，并将40%的DRAM制造产能转移至美国本土。
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2026-01-19
美光：人工智能引发的内存短缺“前所未有” 美光科技高管坦言，由于人工智能基础设施对高端半导体的需求激增，当前存储器芯片短缺的局面已达到“前所未有”的程度，且危机预计将持续到未来。人工智能加速器对高带宽存储器的巨大需求，严重挤占了面向手机、PC等传统领域的芯片供应。为应对需求，美光已宣布终止消费级存储器业务，并斥巨资扩张美国及亚洲产能，以满足AI爆发带来的巨大市场缺口。
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2026-01-10
王腾回应红米手机价格上涨：供应链成本大幅增加，实属无奈原Redmi品牌总经理王腾在宣布创业后，针对网友关于红米手机价格上涨的评论进行了回应。他表示，价格上涨的主要原因是供应链成本的大幅上涨，尤其是AI行业对高端存储芯片（如HBM、DRAM、SSD）需求的激增，导致三星、SK海力士、美光等巨头将产能转向AI领域，进而推高了用于手机的LPDDR内存成本。小米集团合伙人卢伟冰此前也指出，内存成本在手机BOM中的占比已升至20%以上，厂家难以完全吸收这一成本压力，这直接影响了终端产品的定价策略。
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2026-01-08
SRAM想取代HBM？英伟达CEO黄仁勋：AI芯片容量瓶颈是硬伤面对AI芯片成本上升和HBM供应紧张的背景，SRAM作为替代HBM的低成本方案受到了广泛关注。然而，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上明确指出，尽管SRAM在特定工作负载下速度极快，但其容量瓶颈是致命缺陷。现代AI模型对内存容量需求激增，SRAM的容量仅为HBM系统的百分之一，一旦模型溢出SRAM，性能优势将瞬间丧失。黄仁勋强调，数据中心的经济效益和硬件利用率依赖于灵活性，因此英伟达坚持采用HBM路线，以适应不断变化和增长的AI模型架构。
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2026-01-08
Counterpoint：内存市场已进入“超级牛市”，一季度将再涨价 40%-50% 受人工智能基础设施需求的强劲推动，全球存储半导体市场正经历前所未有的繁荣。市场研究机构Counterpoint Research指出，内存芯片市场已步入“超级牛市”，其价格涨幅甚至超越了2018年的历史高点。报告显示，去年第四季度存储芯片价格已暴涨40%至50%，预计今年第一季度将继续上涨40%至50%，第二季度涨幅预计为20%。当前，供应商的议价能力达到历史最高水平，主要得益于服务器DDR5芯片需求的持续攀升。
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2026-01-02
成本压力传导至终端：华硕电脑宣布将于1月5日起涨价华硕官方发布通知，宣布自1月5日起将对旗下电脑及相关硬件产品进行价格上调。此次涨价的主要原因是全球供应链结构性波动导致关键组件成本持续攀升，特别是内存和固态硬盘等核心部件。受AI服务器对高带宽内存（HBM）的强劲需求影响，存储器供应短缺现象加剧，IDC预测2026年全球PC市场出货量可能收缩。此次调价或意味着CES 2026新品上市后将立即面临价格上涨。
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2025-12-28
日本开始限制显卡购买！16GB及以上大显存型号或将很快脱销受内存短缺影响，NVIDIA已停止向合作伙伴供应显存，仅提供GPU，导致显卡供应链面临巨大压力。日本秋叶原的Tsukumo eX.等知名电脑店已开始对RTX 5060 Ti 16GB及RX 9000系列等大显存显卡实施限购措施，每人限购一块。店主表示，大容量显存的显卡采购极其困难，到货时间不确定。预计未来几周内，8GB及以上显存的显卡补货难度将持续加大，全面断货可能只是时间问题，这将对AI和高端计算市场产生连锁反应。
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2025-12-26
消息称因未抢到足够存储芯片，一名谷歌采购高管被解雇随着人工智能需求的爆发，全球存储芯片，特别是高带宽内存（HBM）市场正面临前所未有的短缺，引发科技巨头间的“抢货大战”。据报道，由于未能提前签署长期供货协议，导致公司面临HBM供应不足的风险，谷歌已解雇了一名相关采购高管。面对三星和SK海力士的产能饱和，超大规模云服务商正以“空白支票”式的订单争夺现货，市场已完全转为卖方市场。这场内存短缺危机不仅影响AI基础设施，甚至导致苹果公司为LPDDR5X内存支付高达230%的溢价。
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2025-12-14
内存降价别做梦了！至少得等到2028年根据SK海力士的内部分析报告，传统DDR4/5 DRAM内存的供应紧张预计将持续到2028年，意味着未来三年内价格难以大幅下降。报告指出，DRAM厂商库存已降至最低，产能有限，导致长期供不应求的局面。同时，为满足AI客户需求，大量产能正转向HBM。预计2026年AI PC渗透率将达到55%，系统内存容量仍有增长空间，而QLC闪存比重将持续增加，消费级存储市场增长有限。
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2025-12-04
苹果宣布开源其AI模型FSDP，大幅提升了GPU利用率与训练效率苹果公司近期宣布开源其全数据并行（Fully Sharded Data Parallel, FSDP）的优化版本，旨在显著提升大型AI模型的训练效率和GPU利用率。此次开源的关键亮点在于，通过引入精细化的内存管理和优化通信策略，将训练大型语言模型的效率提升了高达30%，同时将GPU显存占用降低了近20%。这项技术对资源受限的开发者和研究人员具有重大意义，有助于降低部署和训练尖端AI模型的门槛。FSDP的引入标志着苹果在AI基础设施领域的积极贡献，推动了开源社区的创新。
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2025-12-04
DIY玩家史上最艰难时刻：三星、SK海力士、美光联手放纵内存涨价！存储巨头三星、SK海力士和美光联手加剧了全球内存价格的上涨趋势，给DIY玩家带来了前所未有的挑战。美光宣布全面退出消费级存储器市场，将资源集中投向盈利丰厚的高带宽内存（HBM）和AI数据中心领域，不再生产PC级SSD和内存。此前，三星和SK海力士已明确表示将优先考虑长期盈利而非快速扩张产能。这一系列操作导致从U盘到PC内存全面缺货，价格自2月以来已翻倍，预计内存短缺将持续到2027年底，未来PC硬件成本将显著上升。
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2025-12-03
英伟达首席财务官：公司“绝对没有”在AI竞赛中失去领先地位英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在近期的一次会议上驳斥了外界关于竞争对手正在迎头赶上的说法，坚称英伟达在人工智能（AI）领域的领先地位“绝对没有”动摇。她强调，全球经济正处于向AI数据中心基础设施转型的早期阶段，预计到本十年末，全球在AI领域的投资总额将高达3万亿至4万亿美元。尽管Meta与谷歌的潜在合作引发了股价波动，但英伟达重申其GPU技术领先业界一代，并继续与OpenAI等关键合作伙伴进行深入合作。
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2025-11-30
象帝先国产GPU曝光：采用5nm工艺和12GB HBM显存，性能翻倍并支持光追国产芯片初创企业象帝先在ICCAD-Expo 2025展会上展示了基于伏羲架构的A0显卡，标志着国产GPU在高端渲染领域取得新进展。该显卡基于5nm工艺制造，集成了12GB HBM2显存，并宣称综合渲染性能相较前代提升一倍以上。现场演示了光线追踪和超分辨率等前沿图形处理技术，充分展现了其技术实力。同时，其B0芯片将融合GPU与NPU，全面支持LLAMA、Sora等主流AI模型的端侧部署，瞄准AIPC市场。
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2025-11-28
三星电子整合HBM技术路线核心团队并入DRAM开发体系三星电子近期对其高带宽存储器（HBM）开发团队进行了重大组织调整，正式撤销了原隶属于半导体业务DS部门下的HBM开发团队，并将相关人员整体并入DRAM开发室。此举旨在加强制程演进和设计验证方面的协同效率，以应对当前激烈的市场竞争。团队后续将聚焦HBM4和HBM4E等新产品的研发与优化。尽管目前市场份额面临压力，三星仍预计在扩大HBM4供应后，市场份额有望回升，并在2026年突破30%，彰显了其在AI关键存储领域的战略布局。
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2025-11-27
戴尔、惠普等科技巨头预警：人工智能基建热潮引发内存芯片供应短缺随着人工智能基础设施建设的蓬勃发展，全球内存芯片市场正面临严峻的供应压力。戴尔和惠普等多家科技巨头已发出预警，预计到2026年可能出现内存芯片短缺，从而推高从个人电脑到智能手机等几乎所有现代电子产品的制造成本。市场预测，2026年第二季度前，内存模组价格或将上涨约50%。造成短缺的根本原因是制造商正将产能优先转向高利润的高带宽内存（HBM）等AI专用芯片，导致DRAM和NAND闪存等常规内存供应紧张。科技企业正通过调整产品组合、拓展供应商网络以及提前囤货来应对成本上升的挑战。
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2025-11-23
AI导致存储价格暴涨！英伟达和AMD削减入门级显卡：玩家受苦，万元显卡成新趋势 AI热潮正在深刻影响硬件市场，特别是显卡领域。由于存储芯片制造商将产能转向利润更高的高带宽内存（HBM），导致传统DRAM和NAND闪存供应紧张并价格暴涨，这已成为入门级显卡成本上升的主要推手。DDR4颗粒价格在两月内上涨158%，DDR5涨幅高达307%。为维持盈利，英伟达和AMD正考虑削减甚至取消部分中低端显卡产品线，导致未来入门级显卡价格可能从5000元起步，万元级别将成为常态，这对于预算有限的玩家无疑是沉重打击。
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2025-11-20
Counterpoint：内存价格预计将继续上涨，2025年第四季度或涨30%，明年年初或涨20% 根据Counterpoint Research的最新报告，全球内存价格在经历年初50%的显著上涨后，预计在2025年第四季度还将上涨30%，并在明年初继续上涨20%。这种价格上涨的主要驱动力是AI需求激增，导致供应商优先转向更先进的芯片生产，从而造成LPDDR4和DDR4等传统规格的供应紧张。预计到2026年，尽管DRAM厂商产能增幅将超过20%，但新增产能仍将主要投向高端产品，老旧规格的短缺问题短期内难以解决，这将对低端消费电子设备（如智能手机）的成本构成持续压力。
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2025-11-16
存储芯片严重缺货涨价：DRAM厂商也不敢增产！风险太大了近期，受AI市场强劲需求推动，HBM和传统DRAM芯片价格大幅上涨，但全球主要DRAM制造商对大规模扩产表现得异常谨慎。厂商担心AI泡沫破裂的风险，不愿投入数百亿美元新建产能。因此，他们正优先改造现有PC DRAM生产线以满足HBM需求，但这导致PC内存的供应进一步收紧。分析指出，由于三星和SK海力士的谨慎扩产以及美光新厂的延迟投产，预计2026年PC内存市场仍将面临显著短缺。
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2025-11-16
价格混乱，多款新品推迟发布：专家预测内存涨价恐持续十年！近期，受AI基础设施建设对内存需求的巨大推动，内存和硬盘价格出现显著上涨。制造商已决定将多款新内存套装的发布时间从2025年下半年推迟至2026年，以观察市场影响。海盗船、十铨等品牌的热门产品价格已大幅攀升。专家分析认为，如果当前的供需格局持续，内存价格的暴涨趋势可能持续长达十年。存储制造商正优先将DRAM产能转向AI所需的高带宽内存（HBM），这将进一步加剧NAND闪存等通用存储设备的短缺风险，并已开始影响到智能手机等消费电子产品的价格。
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