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原文链接：https://news.mydrivers.com/1/1104/1104708.htm
原文作者：快科技 王一
快科技2月19日消息，据报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，将于3月16日在美国加州圣何塞举办的GTC 2026大会上，推出一款“令世界惊讶”的全新芯片产品。
尽管黄仁勋并未披露新品具体型号，但他明确暗示，这款新硬件将把当前芯片的物理性能极限推向新高度。
此前在2026年国际消费电子展（CES）上，该公司已揭晓了Vera Rubin AI产品线，并宣布该系列已进入全面量产阶段。
作为英伟达首个采用协同设计的AI平台，Vera Rubin系列涵盖Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机芯片等六款全新架构芯片，全面覆盖计算、网络、存储等多个核心环节。
业内普遍推测，本次GTC大会亮相的神秘新品，大概率为基于Rubin架构的成熟产品。
Rubin架构最早在2024年台北电脑展预热、2025年GTC大会正式发布，其核心亮点是集成HBM4第四代高带宽内存。
英伟达正与SK海力士合作，将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上，若顺利量产，这款芯片有望成为半导体史上复杂度最高的产品之一。
除了Rubin架构相关产品的猜测，也有媒体提出另一种可能性——英伟达或提前展示Feynman架构原型。
不过业内人士普遍认为，这一概率相对较低。
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