Instinct MI450-青云TOP

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2025-10-15
AMD首次公开“Helios”机架级AI系统，采用Meta新规范，2026年或将量产 AMD在2025 OCP全球峰会上首次静态展示了其前沿AI系统参考设计“Helios”。该系统基于Meta新推出的ORW“双宽”机架规范，旨在优化下一代AI工作负载的电源和冷却效率。Helios系统集成72个Instinct MI450加速器，峰值FP4性能高达2.9 exaFLOPS，总HBM内存容量达31TB。AMD计划于2026年实现该系统的批量部署，此举标志着AMD在构建高性能、标准化AI基础设施方面迈出关键一步，以应对日益增长的AI算力需求。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
AMD重磅发布下一代AI系统“Helios”：集成72颗MI450加速器，算力高达2.9 ExaFLOPS，预计2026年量产 AMD在2025 OCP全球峰会上首次公开展示了其代号为“Helios”的下一代机架级AI系统参考设计。该系统基于Meta最新的ORW“双宽”机架规范，集成了72颗Instinct MI450加速器，提供了惊人的2.9 ExaFLOPS FP4性能和31TB的总HBM内存。Helios旨在优化下一代AI工作负载的电源、冷却和可维护性，有望在2026年实现批量部署，标志着AMD在高端AI基础设施领域向英伟达发起强劲挑战，为大规模人工智能应用提供强大算力支持。
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- AI基础/开发
- AI行业应用