AMD首次公开“Helios”机架级AI系统，采用Meta新规范，2026年或将量产

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原文链接：https://www.ithome.com/0/889/526.htm

原文作者：IT之家

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AMD重磅发布“Helios”AI系统：下一代算力架构亮相

在2025年美国加州举行的OCP全球峰会上，AMD首次静态展示了其专为前沿AI工作负载设计的机架系统参考设计——“Helios”。这标志着AMD在加速计算和AI基础设施领域持续发力，旨在为大规模AI部署提供强大的硬件支持。

“Helios”系统深度契合了行业趋势，它采用了Meta在本次会议上推出的ORW“双宽”机架规范。这一新规范专注于下一代AI系统的电源、散热和可维护性需求，通过标准化设计，极大地加速了“Helios”系统的上市、部署和投运速度，同时也为OEM/ODM合作伙伴提供了基础，使其能在该设计上进行差异化的定制开发。

顶尖性能配置：2.9 ExaFLOPS的FP4算力

AMD“Helios”机架系统在硬件配置上极为抢眼，它集成了多达72个Instinct MI450系列显卡加速器，整体系统性能表现出色：

• FP4 性能峰值： 共计达到 2.9 exaFLOPS。
• HBM 内存： 总容量高达 31 TB。
• 扩展带宽： 具备 260 TB/s 的 UALoE 纵向扩展带宽和 43 TB/s 的 UEC 横向扩展带宽，确保了跨GPU、节点乃至机架间的高速无缝通信。

展望未来：预计2026年批量部署

目前，“Helios”正以参考设计的形式向OEM和ODM合作伙伴发布，以便进行集成和优化。AMD预计，这款强大的机架系统将于2026年实现批量部署，为全球数据中心和AI基础设施的升级提供核心动力，进一步巩固AMD在高性能计算领域的地位。

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