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原文作者：溯波（实习）
IT之家 11 月 7 日消息，鸿海科技集团董事、前台积电联席 COO 蒋尚义昨日出席 2025 年度远见高峰会，席间就 AI、半导体等话题发表了个人看法。
蒋尚义表示，AI 将成为继网络、PC、智能手机后的下一个半导体应用关键驱动者。而 AI 时代与此前的一大不同是需要多元化的芯片：AI 应用将扩展至广泛领域，智能汽车、机器人、智慧家庭、智慧城市等成千上万种场景将具备 AI 能力，此前时代仅需少数几种芯片就能满足需求，而 AI 芯片的潜在可能相当丰富。
而在驱动半导体发展的制程微缩上，由于物理学层面的限制，摩尔定律带来的性能提升、功耗优化、成本降低趋势正在减速，先进制程的成本却又在不断走高。
这意味着为丰富的 AI 芯片应用场景反复重头开发在经济上并不合算。Chiplet（芯粒 / 小芯片）设计可实现单一功能模块的复用，降低设计成本。
此外，摩尔定律的放缓也意味着先进工艺领先者的优势相对缩小，追赶者更有可能迎头赶上乃至超车，在这一背景下半导体系统设计、异构集成在产业整体竞争中的重要性也在提升。
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