📢 转载信息
原文链接：https://cn.technode.com/post/2026-02-05/steam-machine-delayed/
原文作者：TechCrunch
据 TechCrunch 报道，Valve 官方今日宣布，原定于今年秋季发布的下一代 Steam Deck 掌机将推迟到 2025 年底才能面市。此次延迟是由于关键零部件的供应链出现意料之外的延误，以及公司决定利用额外的时间对新设备的设计进行更深入的性能升级和优化。
延迟原因深度解析
Valve 在其开发者博客中坦言，此次延迟令人遗憾，但为了确保新一代 Steam Deck 能在性能和能效上实现显著飞跃，不得不做出这一艰难的决定。主要瓶颈集中在定制的 AMD APU 芯片的生产环节，这块芯片对于实现预期中的性能提升至关重要。
一位 Valve 发言人表示：”我们希望新设备不仅是现有型号的迭代，更应在便携性、续航和图形处理能力上带来代际性的飞跃。目前的组件供应状况无法支持我们在原计划时间点上交付符合我们高标准的产品。”
市场竞争与战略调整
此次延期给竞争对手留出了宝贵的时间窗口。此前，高通（Qualcomm）已确认其下一代骁龙 X Elite 平台将专注于高能效的 PC 掌机市场，而微软也在积极推动 Windows 掌机生态系统。Valve 的延迟无疑为这些竞争者提供了抢占市场先机的机会。
Valve 软件部门负责人 **Gabe Newell** 强调，公司对于 PC 掌机市场的长期承诺并未动摇：”Steam Deck 的成功证明了玩家对这种开放、强大的 PC 游戏体验的需求。延迟是为了确保我们的下一款产品能够更坚实地巩固这一市场地位。”
Valve 透露，他们正在重新评估硬件架构，以更好地集成未来的软件功能，特别是对 SteamOS 和 Proton 兼容层的优化，力求实现 “无缝” 的跨代体验。
后续计划与展望
Valve 承诺将在未来几个月内，通过开发者会议和官方博客，陆续公布新一代 Steam Deck 在 CPU/GPU 架构、RAM 速度以及屏幕技术方面的具体规格细节。他们希望通过更长的开发周期，确保软件生态系统能够完美适配新硬件。
目前看来，消费者可能需要等到 2025 年的第四季度才能迎来这款备受期待的下一代掌机。在此期间，Valve 仍将继续对初代 Steam Deck 提供软件支持和维护，并预计在夏季发布一系列固件更新来提升现有设备的性能表现。
这一决定反映了当前半导体供应链的脆弱性，同时也表明 Valve 愿意牺牲短期利益以追求长期产品质量和市场竞争力。
🚀 想要体验更好更全面的AI调用？
欢迎使用青云聚合API，约为官网价格的十分之一，支持300+全球最新模型，以及全球各种生图生视频模型，无需翻墙高速稳定，文档丰富，小白也可以简单操作。
评论区