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2026-02-26
英伟达公布 2026 财年第四季度及全年财务业绩英伟达公布了其截至 2026 年 1 月 28 日的 2026 财年第四季度及全年财务业绩，再次展现出强劲的增长势头。本季度总营收达到 221.4 亿美元，同比增长 265%，超出市场普遍预期。其中，数据中心业务营收为 184.0 亿美元，增长 409%，成为公司业绩的核心驱动力。这表明，AI 算力需求的爆炸性增长正在持续转化为英伟达强劲的财务回报。该公司同时宣布派发每股 0.04 美元的季度现金股息，彰显了其稳健的财务状况和对股东的回馈承诺。
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- AI新闻/评测
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2026-02-24
高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开始交付，基于 AI 100 芯片高通宣布其首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，并开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。此系统基于高通的 AI 100 技术（推测为 Cloud AI 100 Ultra），旨在全面优化从边缘到云端的混合 AI 工作负载。预计最早在 3 月实现商业可用，为全球 AI 推理服务提供支持。HUMAIN 计划首阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首个客户是 Adobe，标志着高通在数据中心 AI 解决方案领域的重要进展。
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2026-02-23
现代汽车集团将投资 10 万亿韩元开发人工智能、氢能和机器人现代汽车集团已确认计划在未来五年内投资约 10 万亿韩元（约合 481.2 亿元人民币），在韩国江原道新万金地区建立聚焦于人工智能、氢能源和机器人三大未来增长支柱的研发中心。此次投资旨在加速在新兴科技领域的布局，包括建设人工智能数据中心、大规模水电解制氢设施以及机器人生产工厂。现代汽车集团希望通过在新万金的战略布局，推动其在机器人技术（如人形机器人 Atlas）和清洁能源技术方面的发展，并计划通过本地太阳能发电系统为其高耗能项目提供环保能源支持。
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2026-02-22
谷歌副总裁警告：两类AI初创公司可能难以生存谷歌高管Darren Mowry警告称，在当前的市场环境下，仅依赖现有大模型的“套壳应用”（LLM wrappers）和“聚合器”（AI aggregators）类初创公司正面临严峻挑战。他指出，缺乏深厚护城河和核心知识产权的公司将难以生存和发展，市场更青睐具备深度差异化价值的创新。
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2026-02-21
每秒 12000 tokens 吞吐：Taalas 集群跑 DeepSeek R1 创速度纪录 AI 芯片初创公司 Taalas 推出革命性的“硬连线”（Hard-wiring）技术，旨在解决大模型运行中的延迟和成本瓶颈。该公司通过将 AI 模型固化到定制 ASIC 硅片中，彻底消除了 HBM 内存墙的限制，实现了显著的性能提升。Taalas 的 HC1 芯片在运行 Llama 3.1 8B 模型时表现出色，更引人注目的是，其 30 芯片集群在测试 DeepSeek R1 模型时达到了高达 12000 TPS/User 的吞吐速度，比现有 GPU 方案快出 10 倍，同时成本降低至二...
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2026-02-20
Freeform 融资 6700 万美元 B 轮融资，以扩展其激光 AI 制造平台专注于金属部件创新 3D 打印的初创公司 Freeform 宣布完成 6700 万美元 B 轮融资，投资者包括英伟达的 NVentures。本轮融资将用于升级其 GoldenEye 打印系统至 Skyfall 版本，利用数百个激光器实现日产数千公斤的金属部件制造，并强调其“AI 原生”的制造平台。
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2026-02-08
英飞凌前置AI领域投资，相关收入有望在3年内增长10倍德国芯片制造商英飞凌宣布前置5亿美元的AI领域投资，使本财年AI数据中心电源解决方案的产能扩充支出达到27亿美元。此举旨在抓住AI市场快速增长的机遇。英飞凌预计，其AI领域的营收将在2026财年达到约15亿欧元，并在未来三年内实现惊人的10倍增长，目标是到2027财年营收达到约25亿美元。尽管汽车和工业市场需求尚未完全回暖，但英飞凌正积极布局AI电源解决方案，以期实现显著的业绩提升。
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2026-02-03
特斯拉不再想成为一家汽车公司特斯拉正在经历一场重大的战略转型，其核心不再是单纯的汽车制造，而是向一个全面的“人工智能和机器人公司”迈进。伊隆·马斯克在近期的财报电话会议上明确表示，汽车业务的利润率已趋于平稳，未来增长的重心将转向FSD（完全自动驾驶）、Optimus人形机器人、能源存储以及AI芯片开发等领域。特斯拉的估值逻辑正逐步剥离传统的汽车制造商身份，转而对标高科技AI企业，显示出其在软件、自动驾驶和机器人技术方面的雄心壮志。这一转变不仅影响公司未来的产品路线，也将重塑资本市场对特斯拉的价值评估。
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2026-01-30
扑翼飞机与研究驱动型AI的承诺新成立的AI实验室“Flapping Airplanes”获得了1.8亿美元的种子资金，目标是寻找一种数据需求更少的大模型训练方法。这标志着AI领域正从以数据和算力驱动的“扩展范式”转向更注重长期研究的“研究范式”，探索实现通用人工智能（AGI）的其他可能性。
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2026-01-29
AI算力新赛道：热力学计算登场，生图仅需百亿分之一电量劳伦斯伯克利国家实验室科学家团队提出了“热力学计算”这一革命性概念，有望将AI图像生成的能耗理论上降低至现有水平的百亿分之一。该技术通过利用物理系统自然的热波动和能量变化来寻找计算答案，而非依赖传统晶体管的开关操作。研究揭示了构建“热力学神经网络”的可能性，并有初创公司已开发出原型芯片来验证这一高效能耗计算机制。尽管目前仍处于早期阶段，但热力学计算为未来低功耗、高效能的AI硬件提供了全新的发展方向，有望解决当前深度学习对计算资源巨大的需求瓶颈。
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2026-01-27
OpenAI 与 Cerebras 达成合作 OpenAI 宣布与 Cerebras 合作，为其平台新增 750 兆瓦的超低延迟 AI 算力。Cerebras 专为 AI 设计的定制系统，通过集成海量计算单元，旨在显著提升 AI 响应速度，尤其在长文本生成等复杂任务中。此次合作将分阶段整合至推理基础设施，以实现更快的实时 AI 交互。
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2026-01-27
Obvious Ventures 募得第五期基金，规模 3.6 亿美元，旨在全面审视行星健康、人类健康和经济健康由 Twitter 联合创始人埃文·威廉姆斯（Evan Williams）共同创立的 Obvious Ventures 成功募得第五期基金，规模为 3.6036 亿美元。这一“有趣”的数字不仅延续了其偏爱奇特数字的传统，更象征着其投资理念：从行星健康、人类健康和经济健康三个核心领域进行 360 度全景式审视。文章探讨了该基金的投资哲学及其在 AI、生物技术和机器人等前沿领域的重点布局。
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2026-01-27
微软发布专为AI推理设计的新款芯片Maia 200 微软发布了其最新的Maia 200芯片，这是一款专为扩展AI推理而设计的强大芯片。Maia 200在性能上大幅超越前代，拥有超过1000亿晶体管，旨在以更快的速度和更高的效率运行大型AI模型，助力科技巨头减少对英伟达GPU的依赖。
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2026-01-27
英伟达向CoreWeave投资20亿美元，助力其到2030年增加5吉瓦的AI算力英伟达周一宣布向云数据中心公司CoreWeave投资20亿美元，以加速其在2030年前增加超过5吉瓦AI计算容量的计划。此举是英伟达对CoreWeave的又一次重要支持，旨在共同构建利用英伟达产品的“AI工厂”。CoreWeave此前因通过举债建设数据中心业务而受到审查，此次投资有力地巩固了其在AI算力领域的地位。
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2026-01-27
英伟达推出 Earth-2 开放模型系列，可生成 15 天全球天气预报英伟达最新发布了面向人工智能气象领域的全开放、加速型模型与工具套件——Earth-2 开放模型系列。该套件实现了气象人工智能技术的全流程无门槛应用，支持从数据处理到生成长达15天的全球天气预报。核心模型包括支持70余种气象变量的Earth-2中期预报模型（Atlas架构），以及能在数分钟内预测未来0-6小时局部风暴的临近预报模型（StormScope架构）。此外，HealDA数据同化模型可在数秒内生成传统超级计算机数小时才能完成的初始大气状态快照，极大地提升了气象预测的速度和准确性，推动了...
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2026-01-27
英伟达与CoreWeave深化合作，加速AI工厂的构建英伟达宣布与领先的AI和HPC云服务提供商CoreWeave深化战略合作，CoreWeave将采购价值50亿美元的英伟达H100 Tensor Core GPU，以扩展其AI工厂基础设施。此次合作旨在为全球企业提供先进的AI计算能力，推动生成式AI的广泛应用和加速AI工厂的部署。
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2026-01-25
全新光学处理器OPU登场：频率56GHz，性能是英伟达顶级显卡10倍 AI对芯片性能的需求日益增长，传统硅基芯片在接近1nm工艺时遭遇瓶颈。比尔·盖茨投资的初创公司Neurophos正瞄准光学芯片赛道，研发基于微米级超材料光学调制器的OPU处理器。该公司的光学晶体管尺寸比传统小一万倍，可兼容标准CMOS工艺。首款产品Tulkas T100预计2028年出货，其频率高达56GHz，性能可达470PFLOPS，是英伟达顶级AI显卡Rubin的近10倍，展示了光学计算在提升AI能效和性能方面的巨大潜力。
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2026-01-23
新加坡AI初创公司Level3.ai完成1300万美元种子轮融资新加坡人工智能初创公司Level3.ai宣布成功完成1300万美元的种子轮融资，本轮融资由光速创投（Lightspeed Venture Partners）领投，多家知名机构跟投。Level3.ai专注于开发下一代企业级AI解决方案，旨在通过其专有的模型优化和部署技术，帮助企业更高效、更安全地集成和运行大型语言模型（LLMs）。公司此轮资金将主要用于扩大工程团队，加速产品研发，并在东南亚市场进行业务扩张。此次融资标志着AI基础设施和应用层初创公司持续获得资本市场的青睐。
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2026-01-22
SGLang开源项目孵化出RadixArk，估值达4亿美元，以应对AI推理市场爆发 AI基础设施领域出现新趋势：流行的开源工具正转型为估值数亿美元的初创公司。SGLang背后的商业实体RadixArk，在Accel领投下估值达到约4亿美元。RadixArk专注于优化AI模型的推理速度和效率，致力于降低与AI服务相关的巨大硬件成本，并推出了新的强化学习框架Miles。
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2026-01-19
美光：人工智能引发的内存短缺“前所未有” 美光科技高管坦言，由于人工智能基础设施对高端半导体的需求激增，当前存储器芯片短缺的局面已达到“前所未有”的程度，且危机预计将持续到未来。人工智能加速器对高带宽存储器的巨大需求，严重挤占了面向手机、PC等传统领域的芯片供应。为应对需求，美光已宣布终止消费级存储器业务，并斥巨资扩张美国及亚洲产能，以满足AI爆发带来的巨大市场缺口。
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