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以下是芯片制造相关的文章

2026-04-09
关于埃隆·马斯克与英特尔合作 Terafab 芯片项目的 5 个核心疑问英特尔宣布与埃隆·马斯克的 Terafab 项目达成合作，旨在共同开发大规模芯片制造设施。本文深度解析了这一看似仓促的“握手”协议背后的五大关键疑点，探讨了英特尔的技术角色、知识产权归属及马斯克面临的制造挑战。
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2026-04-08
英特尔加入埃隆·马斯克的 Terafab 芯片项目英特尔正式宣布加入埃隆·马斯克的 Terafab 芯片项目，将与 SpaceX 和特斯拉联手构建大规模芯片制造能力，旨在支持 AI 与机器人技术的未来发展。此举不仅为英特尔代工业务引入了关键客户，也标志着 Terafab 在芯片制造路径上有了更明确的落地方案。
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2026-04-06
英特尔的“极客”豪赌：先进封装技术能否撬动百亿营收？先进芯片封装正成为AI繁荣背后的关键力量。英特尔正通过重振Fab 9工厂，押注其先进封装业务以应对AI算力需求。本文深度解析英特尔如何通过封装技术挑战台积电，并尝试从谷歌、亚马逊等巨头手中斩获数十亿美元的重磅订单。
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2026-04-03
突破性计算机芯片技术：助力满足AI驱动的“巨大需求” 一项创新的计算机芯片制造技术取得了重大进展，通过超紫外光刻系统，能够在硅片上实现仅8纳米的电路结构。这种突破性工艺可提升芯片晶体管密度，为日益增长的AI算力需求提供核心硬件支撑。
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2026-03-25
Arm 成立 36 年来首次发布自有芯片，与 Meta 合作推出 AGI CPU 存储器和软件公司 Arm Holdings 在成立近 36 年后，首次开始自主制造芯片。该公司发布了 Arm AGI CPU，一款专为 AI 数据中心推理设计的芯片，Meta 是其首个客户。此举标志着 Arm 从单纯的 IP 授权模式向芯片制造的重大转变，使其与众多合作伙伴直接竞争。
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2026-03-23
埃隆·马斯克公布 SpaceX 和特斯拉的芯片制造计划埃隆·马斯克公布了特斯拉和 SpaceX 之间雄心勃勃的芯片制造合作计划。他表示，由于现有半导体制造商的生产速度无法满足其公司在人工智能和机器人领域的需求，他正在着手建立一个名为“Terafab”的工厂，目标是每年生产支持 100 至 200 吉瓦的计算能力芯片。
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