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以下是 GPU加速相关的文章

2025-10-19
构建推理缓存以降低高流量LLM应用的成本
- 2025-10-19
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- AI基础/开发
- AI工具应用
2025-10-18
在不增加GPU的情况下，加速模型训练的三种方法
- 2025-10-18
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- AI基础/开发
- AI工具应用
2025-10-18
英伟达发布800V白皮书：解析AI数据中心电源的革命性机遇英伟达近期发布的800V白皮书被视为AI数据中心电力领域的“拐点性事件”。本文深入解读了800V高压直流（HVDC）方案的核心价值，它如何通过提高能效、优化散热、减少铜耗和节省空间来应对兆瓦级机柜的供电挑战。文章梳理了从初期UPS升级到2030年固态变压器（SST）的演进路线，并分析了碳化硅（SiC）等关键材料的产业链布局，为行业发展提供了清晰指引。
- 2025-10-18
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- AI行业应用
- AI工具应用
2025-10-17
为AI需求扩展10倍吞吐量：Meta如何升级其核心骨干网络 Meta正面临AI工作负载对网络基础设施带来的巨大压力。为应对未来10倍的网络吞吐量增长需求，Meta工程团队详细分享了其扩展核心骨干网络的历程与创新技术。重点在于开发全新的网络技术和设计，以支持日益增长的AI集群间的互联需求。这些关键的升级不仅确保了现有服务稳定运行，更通过跨数据中心扩展AI集群的策略，为未来大规模人工智能模型的训练和推理奠定了坚实的基础。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-17
IBM Cloud Code Engine推出支持GPU的Serverless Fleets，赋能高性能AI与并行计算 IBM Cloud Code Engine重磅推出集成GPU支持的Serverless Fleets功能，旨在解决大规模、计算密集型工作负载的部署难题。该服务通过完全托管的平台，简化了企业AI、生成式AI和复杂模拟等任务的执行，用户无需管理复杂的底层基础设施。新特性允许数据科学家通过单一终端提交海量批处理作业，Code Engine将自动预配NVIDIA L40等GPU资源，并实现弹性伸缩和按需付费，显著降低了运行高性能计算任务的运营复杂性和成本。
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2025-10-17
IBM Cloud Code Engine重磅升级：引入支持GPU的Serverless Fleets，赋能高性能AI与并行计算 IBM Cloud Code Engine正式推出集成GPU支持的Serverless Fleets新功能，旨在解决企业级AI、生成式AI和复杂模拟等大规模、计算密集型工作负载的部署难题。该平台将传统上需要复杂运维的HPC资源，整合到简化的、按需付费的Serverless模型中。通过统一的平台和自动化的基础设施编排，Code Engine能够弹性调度NVIDIA L40等GPU资源，实现任务的并行执行，并确保资源使用完毕后自动释放，极大地降低了运行弹性GPU密集型工作负载的运营复杂性和成本。
- 2025-10-17
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2025-10-16
IBM Cloud Code Engine重磅升级：集成GPU支持的Serverless Fleets，赋能高性能AI与并行计算 IBM Cloud Code Engine重磅推出集成GPU支持的Serverless Fleets功能，旨在解决企业级AI、生成式AI、机器学习和复杂模拟等大规模计算密集型工作负载的部署难题。该平台提供统一的、按需付费的服务器无服务器模型，自动编排NVIDIA L40等GPU资源，实现弹性伸缩。此举突破了传统无服务器技术对高并发并行任务的支持瓶颈，使得数据科学家和开发者无需运维复杂的基础设施，即可高效运行大规模批处理作业，显著简化了GPU加速计算的云端部署流程。
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2025-10-16
2025骁龙人工智能创新应用大赛正式启动，高通邀您探索端侧AI新边界为激发AI在终端侧的创新潜力，高通正式启动“2025骁龙人工智能创新应用大赛”。本次大赛聚焦AI PC、智能手机和平板两大平台，依托骁龙X Elite和骁龙8系移动平台的强大算力，面向全球开发者征集创新应用。大赛设有AI PC赛道（创意、行业、通用赛）和移动端赛道，旨在推动生成式AI与端侧智能的深度融合，探索AI赋能未来生活的无限可能。总奖励价值高达120万元人民币，为优秀的端侧AI解决方案提供展示和商业化落地机会。
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2025-10-16
Nscale与微软达成巨额AI基础设施协议，将部署近20万块英伟达GPU 📢 转载信息原文链接：https://techcrunch.com/2025/10/15/nscale-inks-massive-ai-infrastructure-deal-with-microsoft/ 原文作者：Rebecca Szkutak Nscale与微软达成重磅AI基础设施交易，加
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2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
英特尔锐炫 Pro B60 显卡重磅登场：撼与发布超强 AI 解决方案，至高可配 16 张双芯卡，总显存 768GB 英特尔 AIC 合作伙伴撼与（SPARKLE Embedded 部门）近日公布了一系列基于锐炫 Pro B60 24GB 显卡的专业级 AI 解决方案。其中，旗舰级 C741-6U-Dual 16P 系统尤为引人注目，它能够在 6U 机架式设计中，搭载多达 16 张双芯锐炫 Pro B60 Duo 48GB 显卡，实现了惊人的 768GB 总显存容量。该系统基于双路英特尔至强处理器，采用 PCIe 5.0 扩展，并提供高达 10kW+ 的整体供电能力，专为高性能 AI 计算和数据中心应用而设计，展现了英特尔在 AI 硬件领域的最新部署和强大潜力。
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2025-10-13
OpenAI与AMD达成重磅战略合作：部署6吉瓦AMD GPU，共同推动AI基础设施迈向新高度 📢 转载信息原文链接：https://openai.com/index/openai-amd-strategic-partnership 原文作者：OpenAI AMD与OpenAI宣布达成战略合作伙伴关系，将部署6吉瓦AMD GPU，赋能下一代AI基础设施导读 OpenAI与AMD签订了多年
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- AI新闻/评测
2025-10-12
驱动AI热潮的数十亿美元基础设施交易全景解析 📢 转载信息原文链接：https://techcrunch.com/2025/10/10/the-billion-dollar-infrastructure-deals-powering-the-ai-boom/ 原文作者：Russell Brandom 驱动AI浪潮的万亿级基础设施交易深度解读
- 2025-10-12
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- AI新闻/评测

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