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以下是英伟达相关的文章

2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
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- AI基础/开发
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2025-10-15
AMD重磅发布下一代AI系统“Helios”：集成72颗MI450加速器，算力高达2.9 ExaFLOPS，预计2026年量产 AMD在2025 OCP全球峰会上首次公开展示了其代号为“Helios”的下一代机架级AI系统参考设计。该系统基于Meta最新的ORW“双宽”机架规范，集成了72颗Instinct MI450加速器，提供了惊人的2.9 ExaFLOPS FP4性能和31TB的总HBM内存。Helios旨在优化下一代AI工作负载的电源、冷却和可维护性，有望在2026年实现批量部署，标志着AMD在高端AI基础设施领域向英伟达发起强劲挑战，为大规模人工智能应用提供强大算力支持。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
甲骨文震撼发布云端最大AI超算OCI Zettascale10，专为OpenAI“星门”项目打造甲骨文（Oracle）正式官宣了其迄今为止最强大的云端AI超级计算机——OCI Zettascale10。该架构峰值性能高达惊人的16 zettaFLOPS，并支持扩展至多达80万个英伟达GPU，专为与OpenAI合作的旗舰“Stargate”（星门）项目服务。这一超级集群采用先进的两层互联网络架构，旨在提供极致的计算效率和更低的延迟。OCI Zettascale10预计将于明年下半年上市，标志着云计算基础设施在支持前沿AI模型训练方面迈出了重要一步，对未来人工智能的快速发展具有深远影响。
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2025-10-15
黄仁勋点评AMD巨额赌注换取OpenAI订单：一次“聪明之举” 英伟达CEO黄仁勋对AMD与OpenAI价值数十亿美元的合作发表了评论，称其为“聪明之举”。这项协议涉及OpenAI在未来数年内向AMD采购6吉瓦的AI计算芯片，并以认股权证形式获得AMD约10%的股权。黄仁勋认为，尽管在产品未发布前就进行如此大规模的股权置换令人惊讶，但这显示了AMD对其下一代产品的强大信心。这一举动被视为AMD全面挑战英伟达在AI芯片市场主导地位的关键一步。
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2025-10-15
英伟达CEO黄仁勋重磅观点：AI数据中心应自建离网供电系统，加速向核能转型英伟达CEO黄仁勋在接受CNBC采访时提出一个重要观点：AI数据中心应具备配套的离网发电能力，以满足AI算力爆炸性增长对电力的迫切需求。他强调，自建电力基础设施比依赖现有电网更具灵活性，初期可采用天然气轮机，并逐步向核能过渡。黄仁勋还指出，中国在电力系统上的完善与快速发展是其AI竞赛中的一大优势，这凸显了能源保障对AI基础设施建设的关键性。
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2025-10-15
英伟达股价再创新高！突破193美元，市值直逼4.7万亿美元，AI热潮持续助推英伟达（NVIDIA）股价在近期持续攀升，10月9日收盘价达到193美元的历史新高，盘中涨幅超2.5%，市值逼近4.7万亿美元大关。此次上涨主要得益于AI需求的强劲增长，以及美国商务部批准对阿联酋出口数十亿美元芯片的利好消息。尽管市盈率较高，但分析师对其人工智能基础设施领域的领导地位信心不减，多家券商上调目标价，显示市场对英伟达未来的增长潜力抱有极高期望。
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2025-10-15
AI性能新标尺：英伟达、AMD力挺InferenceMax，不再只看速度，更重“电费”成本 AI推理性能评估迎来重大变革！SemiAnalysis发布了全新的开源基准测试套件InferenceMax，它不再局限于衡量原始速度，而是聚焦于整个软件堆栈的综合效率和实际运行成本（TCO）。该工具深度整合了吞吐量和交互性指标，并得到英伟达CEO黄仁勋和AMD CEO苏姿丰的积极认可。InferenceMax的出现，正在引导行业关注AI部署的经济性，揭示最快的芯片不一定是成本效益最高的选择，预示着AI基础设施建设将进入更注重能效比的新阶段。
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2025-10-15
AI算力竞赛白热化：瑞银预测英伟达2026年CoWoS封装需求将劲增40%，台积电产能面临巨大压力人工智能芯片的全球需求持续高涨，瑞银集团（UBS）最新报告指出，受英伟达Blackwell及下一代Rubin架构驱动，预计到2026年，其对CoWoS先进封装的晶圆需求将激增近40%，达到67.8万片。这意味着英伟达GPU总产量有望攀升至740万颗。这一爆炸性增长对台积电的先进封装产能构成了严峻挑战，凸显了当前AI算力基础设施供应的紧张局势，预示着半导体封装技术将成为未来AI发展的核心瓶颈。
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2025-10-13
英伟达的AI帝国版图：深度剖析其顶级初创公司投资组合 📢 转载信息原文链接：https://techcrunch.com/2025/10/12/nvidias-ai-empire-a-look-at-its-top-startup-investments/ 原文作者：Marina Temkin 英伟达的AI帝国版图：深度剖析其顶级初创公司投资组合
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