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以下是芯片相关的文章

2025-12-05
AMD 首席执行官苏姿丰：对人工智能泡沫的担忧被夸大了在WIRED的“重磅访谈”活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）坚决否认了科技行业正处于人工智能泡沫中的说法。她认为AI行业对芯片的需求巨大，相关的担忧被“夸大了”。苏姿丰还谈到了AMD与OpenAI的合作、对华芯片出口的税务问题以及公司未来的创新方向。
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2025-12-03
英伟达首席财务官：公司“绝对没有”在AI竞赛中失去领先地位英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在近期的一次会议上驳斥了外界关于竞争对手正在迎头赶上的说法，坚称英伟达在人工智能（AI）领域的领先地位“绝对没有”动摇。她强调，全球经济正处于向AI数据中心基础设施转型的早期阶段，预计到本十年末，全球在AI领域的投资总额将高达3万亿至4万亿美元。尽管Meta与谷歌的潜在合作引发了股价波动，但英伟达重申其GPU技术领先业界一代，并继续与OpenAI等关键合作伙伴进行深入合作。
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2025-12-02
当美国政府成为你最大的股东时意味着什么？芯片初创公司xLight即将揭晓答案特朗普政府已同意向开发先进芯片制造技术的半导体初创公司xLight注入高达1.5亿美元资金，以换取股权，这可能使政府成为其最大股东。此举是2022年《芯片与科学法案》下的首笔拨款，引发了关于国家资本主义和产业政策的争议。xLight旨在利用粒子加速器驱动的激光器挑战ASML的霸主地位。
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2025-12-02
英伟达20亿美元投资新思科技，巩固其在芯片设计生态中的地位英伟达宣布向芯片设计软件和组件制造商新思科技（Synopsys）投资20亿美元，深化双方的现有合作关系。此次交易旨在将英伟达的AI硬件能力集成到新思科技的电子设计自动化（EDA）和仿真软件中，帮助新思科技平台从CPU转向GPU，从而加速芯片设计流程。此举巩固了英伟达在关键芯片设计领域的控制力。
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2025-12-01
内存价格疯涨导致主板销量直接腰斩！近期DRAM内存价格持续暴涨，部分价格翻至平时的2到4倍，这严重影响了用户的装机和升级计划。最新报告显示，受高昂内存价格的冲击，华硕、技嘉、微星等主流主板厂商的销量与去年同期相比，降幅高达40%至50%，跌幅巨大。由于当前市场主流已转向DDR5，高昂的DDR5价格使得消费者只能选择等待，进一步压制了PC硬件市场的整体销售表现，预计CPU销量也受到波及。
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2025-12-01
台积电1.4nm工艺A14瞄准2028年：10年内性能提升80% 台积电公布了未来几年的半导体逻辑工艺路线图，核心亮点是计划在2028年推出代号为A14的1.4nm级别工艺节点。该路线图旨在向客户展示其持续的技术领先地位，预计A14工艺在相同功耗下，性能相较于2018年的7nm节点（N7）将提升83%，能效提升3.2倍。这是在摩尔定律放缓的背景下，为保持先进制造能力和客户信心所做的重要布局，预示着未来十年芯片性能的稳步提升趋势。
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2025-12-01
外国评选各帧率区间的最佳游戏CPU：9800X3D实至名归一份针对不同帧率区间（240-360Hz、120-180Hz、60-75Hz）的最佳游戏CPU评选报告新鲜出炉。报告指出，AMD锐龙7 9800X3D凭借其大缓存和卓越的单核性能，毫无疑问地被评为追求极致流畅体验（240-360Hz）的最佳选择。对于AI/ML工作负载，报告则推荐了集成NPU的Intel酷睿Ultra 9 285K。此分析为用户在选择满足特定游戏帧率需求和生产力任务的CPU时提供了清晰的指导。
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2025-11-30
象帝先国产GPU曝光：采用5nm工艺和12GB HBM显存，性能翻倍并支持光追国产芯片初创企业象帝先在ICCAD-Expo 2025展会上展示了基于伏羲架构的A0显卡，标志着国产GPU在高端渲染领域取得新进展。该显卡基于5nm工艺制造，集成了12GB HBM2显存，并宣称综合渲染性能相较前代提升一倍以上。现场演示了光线追踪和超分辨率等前沿图形处理技术，充分展现了其技术实力。同时，其B0芯片将融合GPU与NPU，全面支持LLAMA、Sora等主流AI模型的端侧部署，瞄准AIPC市场。
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2025-11-29
华为Mate 80系列背壳微缩“MATE”字母：灵感来自晶圆制造光刻级工艺华为Mate 80系列在背壳工艺上实现了重大突破，首次采用了“光绘微纹”工艺，灵感来源于晶圆制造中的光刻技术。这项颠覆性的“光绘金属”工艺，通过微米级光刻技术在全金属表面雕刻出细腻纹理，并隐藏了微缩的“MATE”字母彩蛋。华为历时三年攻克了前瞻设计、微米级光影控制以及高洁净度量产挑战，成功将光刻级精密工艺应用于手机制造，重新定义了金属材质的视觉语言和触感。
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2025-11-27
戴尔、惠普等科技巨头预警：人工智能基建热潮引发内存芯片供应短缺随着人工智能基础设施建设的蓬勃发展，全球内存芯片市场正面临严峻的供应压力。戴尔和惠普等多家科技巨头已发出预警，预计到2026年可能出现内存芯片短缺，从而推高从个人电脑到智能手机等几乎所有现代电子产品的制造成本。市场预测，2026年第二季度前，内存模组价格或将上涨约50%。造成短缺的根本原因是制造商正将产能优先转向高利润的高带宽内存（HBM）等AI专用芯片，导致DRAM和NAND闪存等常规内存供应紧张。科技企业正通过调整产品组合、拓展供应商网络以及提前囤货来应对成本上升的挑战。
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2025-11-27
派早报：高通发布第五代骁龙 8 移动平台等本期派早报汇集了多条科技前沿资讯：高通发布了第五代骁龙 8 移动平台，显著提升了 CPU、GPU、NPU 性能和 AI 运算能力；松下为 S1 II 系列相机推送重要固件，优化了视频录制和对焦体验；Perplexity 推出虚拟试衣功能，让订阅用户能实时预览衣物上身效果；同时，国务院发布方案，计划深度赋能人工智能，促进消费升级。
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2025-11-27
派早报：高通发布第五代骁龙 8 移动平台等今日派早报聚焦科技与产业动态：高通发布了性能大幅提升的第五代骁龙 8 移动平台，AI 运算能力增强；松下为 S1 II/S1R II 系列相机推送重要固件更新，优化视频和对焦性能；Perplexity 推出 Pro/Max 订阅用户可用的虚拟试衣功能；国务院印发方案促进消费升级，AI 终端应用受关注；《疯狂动物城 2》刷新进口动画单日票房纪录。
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2025-11-23
三星追加19亿美元升级美国工厂，提升CMOS图像传感器生产能力三星电子正计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元投资，旨在升级现有产线并引进先进芯片制造设备，以强化其在美国本土的高端制造能力。此次投资重点之一是提升CMOS图像传感器的生产能力，预计将为苹果2026年发布的iPhone 18提供定制的超广角图像传感器，形成“美国制造、美国客户”的本地化闭环。此外，三星在泰勒市的2纳米晶圆厂进展顺利，已获得特斯拉AI6芯片的代工订单，标志着其在先进半导体制造领域的持续深耕和战略布局。
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2025-11-23
AI导致存储价格暴涨！英伟达和AMD削减入门级显卡：玩家受苦，万元显卡成新趋势 AI热潮正在深刻影响硬件市场，特别是显卡领域。由于存储芯片制造商将产能转向利润更高的高带宽内存（HBM），导致传统DRAM和NAND闪存供应紧张并价格暴涨，这已成为入门级显卡成本上升的主要推手。DDR4颗粒价格在两月内上涨158%，DDR5涨幅高达307%。为维持盈利，英伟达和AMD正考虑削减甚至取消部分中低端显卡产品线，导致未来入门级显卡价格可能从5000元起步，万元级别将成为常态，这对于预算有限的玩家无疑是沉重打击。
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2025-11-23
黄仁勋急了：英伟达对华芯片销售停滞！零！零！还是零！英伟达首席执行官黄仁勋近日在采访中坦言，受美国出口限制影响，英伟达对华芯片销售已陷入停滞，并预测未来两个季度在华销售额将为“零”。他指出，价值500亿美元的中国人工智能芯片市场正被美国公司排除在外，这令人遗憾。尽管如此，有消息称美国商务部正在审查对华出口限制政策，或将允许英伟达向中国出售性能更强的H200芯片，为这一僵局带来潜在转机。此事件凸显了地缘政治对全球半导体产业的深刻影响。
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2025-11-21
无惧ASIC竞争！黄仁勋：全球没几个团队能追上英伟达面对谷歌、亚马逊等科技巨头推出的定制ASIC解决方案，英伟达CEO黄仁勋表示，全球只有极少数团队有能力追赶英伟达的步伐。他强调，英伟达的团队规模和开发速度是难以复制的优势，使其在AI计算的预训练、后训练和推理等所有关键领域保持领先地位。黄仁勋指出，英伟达通过提供完整的技术堆栈和强大的CUDA软件生态系统，为客户提供了比部署“随机ASIC”更理想的集成方案，确保了行业持续聚焦于英伟达的技术平台。
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2025-11-21
密谋走私超级计算机和英伟达芯片到中国的四人被起诉美国当局指控四名居住在佛罗里达、阿拉巴马和加利福尼亚的人密谋，非法向中国运输先进的英伟达GPU和超级计算机。此案是政府打击向中国走私AI芯片努力的一部分，旨在减缓中国在开发强大AI系统方面的进展。其中一名被告吹嘘其父曾“代表中国共产党从事类似业务”。
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2025-11-21
OpenAI与富士康合作，加强人工智能供应链中的美国制造业 OpenAI今日宣布与鸿海科技集团（富士康）合作，专注于下一代人工智能基础设施硬件的设计工作和美国本土制造准备工作。此次合作旨在整合OpenAI对未来AI模型硬件需求的洞察与富士康的制造专长，共同加强美国国内供应链，加速部署先进AI系统，确保AI核心技术在美国本土构建。
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2025-11-20
英特尔酷睿 Ultra 200H 处理器支持分配 120GB 显存，可运行 120B MoE 模型英特尔在 2025 技术创新大会上宣布，酷睿 Ultra 200H "Arrow Lake-H" 系列处理器在 AI 性能方面取得重要进展。该系列处理器支持最大 128GB 系统统一内存，并能将其中高达 120GB 动态智能分配为显存，从而实现在本地运行 120B 参数规模的 MoE（混合专家模型）。此举显著提升了端侧 AI 的能力上限，主流的 Qwen 3-30B-A3B 等模型已获兼容，甚至通过双机集群可推理 235B 参数模型。此外，英特尔联合 Phison 推出的 aiDAPTIV...
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AI硬件初创公司Ampere's Arc完成8000万美元A轮融资，以推动生成式AI芯片开发专注于下一代生成式AI芯片开发的Ampere's Arc近日宣布成功完成8000万美元的A轮融资，本轮融资由知名的风险投资机构领投，并吸引了多家行业巨头参与。公司计划利用这笔资金加速其首款AI加速器的研发和商业化进程，旨在提供比现有GPU更具能效比的解决方案。Ampere's Arc的核心技术聚焦于优化Transformer模型的处理效率，以满足日益增长的大规模AI训练和推理需求，此次融资标志着其在AI硬件竞争中迈出了关键一步。
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