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原文链接：https://www.wired.com/story/nvidias-rubin-chips-are-going-into-production/
原文作者：Lauren Goode
英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示，该公司下一代人工智能超级芯片平台Vera Rubin平台有望在今年晚些时候开始交付给客户。“今天，我可以告诉大家，Vera Rubin已进入全面生产状态，”黄仁勋周一在拉斯维加斯举行的年度国际消费电子展（CES）的技术贸易展的新闻发布会上说道。
英伟达在周日对分析师和记者举行的一次电话会议中表示，Rubin将把运行AI模型的成本降至英伟达当前领先芯片系统Blackwell的大约十分之一。英伟达还表示，Rubin在训练某些大型模型时，所需的芯片数量大约是Blackwell所需芯片的四分之一。总而言之，这些性能提升可能会使先进的AI系统运营成本显著降低，并使英伟达的客户更难证明转向使用其他硬件是合理的。
英伟达在电话会议中透露，其现有合作伙伴之一微软（Microsoft）和CoreWeave将是今年晚些时候首批开始提供由Rubin芯片驱动服务的公司。英伟达补充说，微软目前正在佐治亚州和威斯康星州建造的两个大型AI数据中心最终将包含数千个Rubin芯片。该公司还表示，英伟达的一些合作伙伴已经开始在早期的Rubin系统上运行他们下一代AI模型。
这家半导体巨头还表示，它正在与Red Hat合作。Red Hat为银行、汽车制造商、航空公司和政府机构提供开源企业软件，双方将合作提供更多可以在新的Rubin芯片系统上运行的产品。
英伟达最新的芯片平台以美国天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）的名字命名，她重塑了科学家对星系特性的理解。该系统包含六种不同的芯片，包括Rubin GPU和Vera CPU，这两款芯片都采用了台积电（TSMC）的3纳米制造工艺和目前最先进的带宽内存技术。英伟达的第六代互连和交换技术将这些不同的芯片连接在一起。
黄仁勋在公司CES新闻发布会上宣称，该芯片系统的每一个部分都是“完全革命性的，并且是同类产品中的佼佼者”。
英伟达多年来一直在开发Rubin系统，黄仁勋首次在2024年的主题演讲中宣布该芯片即将问世。去年，该公司表示，基于Rubin的系统将在2026年下半年开始交付。
英伟达声称Vera Rubin已进入“全面生产”状态，其确切含义尚不清楚。对于这类先进芯片——英伟达正与长期合作伙伴台积电合作制造——通常的生产流程是从低批量开始，同时芯片经过测试和验证，然后在稍后阶段扩大产量。
Creative Strategists分析师兼半导体行业通讯《Chipstrat》的作者Austin Lyons表示：“这次关于Rubin的CES公告是为了告诉投资者：‘我们正按计划进行’。” Lyons称，华尔街曾有传言称Rubin GPU的进度落后，因此英伟达现在通过表示已清除关键的开发和测试步骤来回应，并对其有信心，即Rubin仍有望在2026年下半年开始扩大生产。
2024年，英伟达曾因设计缺陷导致其当时的全新Blackwell芯片在服务器机架中连接时过热而不得不推迟交付。Blackwell的出货到2025年中期才恢复正常。
随着AI行业的快速扩张，软件公司和云服务提供商一直在激烈争夺英伟达最新GPU的获取权。对于Rubin的需求可能同样旺盛。但一些公司也在通过投资自己的定制芯片设计来对冲风险。例如，OpenAI表示正在与博通（Broadcom）合作，为其下一代AI模型打造专属硅片。这些合作凸显了英伟达长期面临的一个风险：设计自己芯片的客户可以获得英伟达不提供的硬件控制级别。
但Lyons表示，今天的公告表明英伟达正在超越单纯提供GPU，演变为一个“完整的AI系统架构师，涵盖计算、网络、内存层次结构、存储和软件编排”。他补充说，即使大型云服务提供商（hyperscalers）将大量资金投入定制硅片，英伟达的紧密集成平台也“越来越难以被取代”。
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