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原文链接：https://techcrunch.com/2026/01/05/nvidia-launches-powerful-new-rubin-chip-architecture/
原文作者：Russell Brandom
在今天的国际消费电子展（CES）上，英伟达 CEO 黄仁勋正式发布了公司全新的 Rubin 计算架构，他称之为 AI 硬件的最前沿技术。这款新架构目前正在生产中，预计将在今年下半年进一步扩大产能。
黄仁勋在向观众致辞时表示：“Vera Rubin 的设计是为了解决我们面临的一个根本性挑战：AI 所需的计算量正在急剧飙升。” 他接着说：“今天，我可以告诉大家，Vera Rubin 已经全面投入生产了。”
Rubin 架构最早在 2024 年首次公布，它是英伟达不懈硬件开发周期的最新成果，正是这一周期将英伟达推上了全球最有价值公司的宝座。Rubin 架构将取代 Blackwell 架构，而 Blackwell 架构又取代了 Hopper 和 Lovelace 架构。
近乎所有主要的云服务提供商都已计划使用 Rubin 芯片，包括英伟达与 Anthropic、OpenAI 和 亚马逊云服务（AWS）等知名伙伴的合作项目。Rubin 系统还将用于 HPE 的 Blue Lion 超级计算机以及劳伦斯伯克利国家实验室即将部署的 Doudna 超级计算机。
该架构以天文学家 Vera Florence Cooper Rubin 命名，它由六个独立芯片组成，旨在协同工作。Rubin GPU 处于核心地位，但该架构还通过对 Bluefield（存储）和 NVLink（互连）系统的改进，解决了日益增长的存储和互连瓶颈问题。此外，该架构还包含一款专为 Agentic Reasoning（智能体推理）设计的新型 Vera CPU。
英伟达 AI 基础设施解决方案高级总监 Dion Harris 在解释新存储的优势时，提到了现代 AI 系统日益增长的缓存相关内存需求。
Harris 在一次电话会议中告诉记者：“当您开始启用新的工作流程类型，例如 Agentic AI 或长期任务时，这对您的 KV 缓存（Key-Value Cache）会带来很大的压力和要求。” 他指的是 AI 模型用来浓缩输入的内存系统。“因此，我们引入了一个新的存储层级，它外部连接到计算设备，使您能够更有效地扩展存储池。”
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不出所料，新架构在速度和能效方面也实现了显著的飞跃。根据英伟达的测试，与前一代 Blackwell 架构相比，Rubin 架构在模型训练任务上的速度将快 3.5 倍，在推理任务上的速度将快 5 倍，最高可达 50 Petaflops（千万亿次浮点运算）。新平台在每瓦特推理计算能力上也支持提高八倍。
Rubin 的新能力正值 AI 基础设施竞争白热化之际，AI 实验室和云服务提供商都在争抢英伟达芯片以及为其提供支持的设施。在 2025 年 10 月的财报电话会议上，黄仁勋估计，未来五年，AI 基础设施的支出将达到 3 万亿至 4 万亿美元。
请在此处继续关注 TechCrunch 对一年一度的 CES 大会的所有报道。
观看英伟达 CEO 黄仁勋揭晓他所描述的 AI 硬件最前沿技术：全新的 Rubin 计算架构。
— TechCrunch (@TechCrunch) 2026 年 1 月 5 日
“Vera Rubin 的设计是为了解决我们面临的一个根本性挑战：AI 所需的计算量正在急剧飙升。” 黄仁勋表示… pic.twitter.com/MhGVqytX04
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