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2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
AI算力竞赛白热化：瑞银预测英伟达2026年CoWoS封装需求将劲增40%，台积电产能面临巨大压力人工智能芯片的全球需求持续高涨，瑞银集团（UBS）最新报告指出，受英伟达Blackwell及下一代Rubin架构驱动，预计到2026年，其对CoWoS先进封装的晶圆需求将激增近40%，达到67.8万片。这意味着英伟达GPU总产量有望攀升至740万颗。这一爆炸性增长对台积电的先进封装产能构成了严峻挑战，凸显了当前AI算力基础设施供应的紧张局势，预示着半导体封装技术将成为未来AI发展的核心瓶颈。
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- AI基础/开发
- AI行业应用