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原文作者：海豚投研
# 台积电2025年Q3财报重磅发布：AI驱动，营收与毛利率双双超预期 台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 10 月 16 日下午公布了 2025 年第三季度财报。在AI浪潮的强劲推动下，台积电再次交出了一份亮眼的成绩单。以下是本次财报的核心要点梳理： ## 1. 收入端：再创新高，AI与手机业务是主要推手 * **总收入表现**：本季度收入达到 **331 亿美元，环比增长 10.1%**，超出了公司此前指引区间的上限（318-330 亿美元）。这一增长主要受益于 iPhone 等电子产品的备货启动以及AI芯片需求的持续爆发。 * **新台币口径**：若剔除汇率影响，按新台币计算，本季度收入环比增长约 6%，符合公司此前的指引区间。 * **量价分析（等效 12 寸片）**： * 晶圆出货量：**4085 千片，环比增长 9.9%**。 * 晶圆单价（等效 12 寸片）：**8102 美元/片，环比增长 0.2%**。 ## 2. 毛利率表现亮眼：重回高位，主要得益于成本摊薄 * **毛利率**：公司本季度毛利率高达 **59.5%**，远超公司此前指引区间（55.5-57.5%）。 * **毛利率提升原因**：拆分来看，本季度产品均价基本持平，毛利率提升主要得益于**单位固定成本（摊销折旧）的减少**，得益于出货量的提升有效摊薄了单片成本。 * **长期展望**：公司长期毛利率目标依然定在 **53%以上**，显示出相当的保守和稳健。 ## 3. 业务结构细分：先进制程与高性能计算是核心 ### a. 按制程划分 * 7nm 以下先进制程占比维持在 **74%** 的高位。 * **3nm 和 5nm 产能已满载**，收入占比分别为 23% 和 37%。 * 随着 **2nm 量产**的临近，AI 芯片将从 5nm 平台向 3nm 转移，收入结构将进一步向先进制程倾斜。 ### b. 按下游应用划分 * **高性能计算（HPC）** 依然是最大收入来源，本季度达到 **189 亿美元，收入占比 57%**，强劲的需求主要来自于英伟达、博通等 AI 芯片客户。 * 手机业务环增显著，主要得益于 iPhone 新机备货的拉动。 ### c. 按地区划分 * 北美地区仍是最大市场，收入占比 **76%**（涵盖苹果、英伟达、AMD 等大客户）。 * 中国大陆地区本季度收入约为 **26 亿美元，占比 8%**，仍是第三大收入来源。 ## 4. 资本开支上调：彰显对未来经营的强大信心 * 本季度资本开支为 **97 亿美元**，基本符合预期。 * **全年资本开支目标区间上调至 400-420 亿美元**（此前为 380-420 亿美元）。 * 前三季度资本开支合计 294 亿美元，推测第四季度开支将在 106-126 亿美元，有望达到历史单季新高。资本开支上调，进一步表明了公司对市场前景的乐观。 ## 5. 业绩指引展望 * **2025 年第四季度预期收入**：322-334 亿美元（买方预期 326 亿美元）。 * **预期毛利率**：59-61%（市场预期 57.3%）。 * 下季度公司仍将受益于 iPhone 新品周期和 AI 芯片需求的持续推动，同时 **2nm 将开启量产**，对毛利率的预期再次体现了公司对自身盈利能力的强大信心。
# 海豚君深度观点：AI Capex 下的“定海神针”地位稳固 台积电本次财报表现优异，收入和毛利率均超出市场预期。市场更关注的焦点在于公司不断增长的资本开支和强劲的未来指引。 * **资本开支的信号**：全年资本开支目标上调至 400-420 亿美元，意味着四季度开支将创历史新高。市场对 2026 年的资本投入预期已升至 480 亿美元，预示着对未来成长的极度看好。 * **技术迭代保证盈利**：下季度 2nm 开启量产，毛利率预期维持在 60% 附近，这充分证明了台积电在高端制程上的技术领先和盈利能力。 ## 台积电核心逻辑依然坚不可摧 **a) 不可或缺的AI枢纽地位**：无论英伟达、博通还是AMD的AI芯片竞争如何演变，制造端都牢牢集中在台积电。云服务大厂和OpenAI的资本支出（Capex）激增，直接保障了台积电的业绩增长。 
**b) 先进制程的持续升级**：2nm 进展顺利，预计 2026 年将覆盖手机和AI芯片。AI芯片预计在 2025 年下半年开始从 4nm 平台向 3nm 迁移。制程的迭代将持续推高晶圆产品均价（ASP）。 
**c) 领先的技术优势难以撼动**：尽管英特尔在获得政府和资金支持，但其在晶体管密度和良率上与台积电仍有明显差距（其18A工艺大致相当于台积电2年前的3nm水平）。三星的经验也表明，良率是制造能力的核心。台积电在技术路线图上继续领先，强化了其在AI产业链中的话语权。 
**总结来看**：台积电凭借绝对的技术领先，在AI Capex 大幅扩张的“红利期”中占据了最关键的位置。云计算巨头和OpenAI对AI芯片的渴求，最终都将转化为对台积电产能的采购需求。因此，台积电是本轮AI资本支出的最大受益者之一。 从估值角度看，当前市值对应的 2026 年 PE 约为 24 倍，位于其历史估值区间（20xPE-30xPE）的中枢位置。在技术保持领先和AI需求驱动下，公司业绩有望持续增长，估值也将维持在相对乐观的水平。 --- ## 详细分析 ### 一、收入端：再创新高 台积电在 2025 年第三季度实现营收 **331 亿美元，超出公司此前指引区间**。环比增长 10%，主要由手机业务和AI芯片增长带动，并受到汇率变化的影响。若按新台币口径，环比增长 6%，符合指引。 
**量价维度分析**： 1. **量的维度**：2025Q3 晶圆出货量 **4085 千片，环比增长 9.9%**，主要受益于 iPhone 新机备货和 GB 系列量产。全年资本开支目标上调至 **400-420 亿美元**，显示出强大的经营信心。 2. **价的维度**：2025Q3 晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）**8102 美元/片，环比增长 0.2%**。随着 2nm 工艺在年末量产以及AI芯片向 3nm 迁移，产品均价有望继续提升。 
### 二、毛利及毛利率：重回 60% 附近 2025 年第三季度毛利 19.7 亿美元，环比增长 11.6%。毛利率 **59.5%**，环比提升 0.9个百分点，主要归功于规模效应摊薄了单位固定成本。 
**毛利率驱动力拆解**： 1. **单片晶圆收入**：约 8102 美元/片，环比提升 14 美元/片，主要受 12 寸晶圆占比提升带动。 2. **固定成本（折旧摊销）**：平均约 1332 美元/片，**环比减少 297 美元/片**，因出货量环比提升 9.9% 稀释了单位固定成本。 3. **可变成本（其他制造费用）**：平均约 1953 美元/片，环比增加 235 美元/片，主要受 12 寸晶圆占比提升及先进制程增长影响。 综合来看，单片毛利增加 76 美元，单位固定成本的降低超过了可变成本的增加，是毛利率提升的关键。 
### 三、晶圆结构端：先进制程满载，2nm蓄势待发 #### 3.1 晶圆收入占比（按应用类型） * **高性能计算（HPC）**：收入占比 **57%**，本季度收入增长至 **189 亿美元**，环增 4.6%，主要由英伟达 GB 系列等 AI 芯片驱动。 * **手机业务**：收入 **99 亿美元**，环比增长 **22%**，占比回升至 30%，得益于 iPhone 新机备货。 
#### 3.2 晶圆收入占比（按制程节点） * **7nm以下先进制程占比维持在 74%**。 * 3nm 收入占比 23%，5nm 收入占比 37%。**当前 3nm 和 5nm 产能均已满载**，2nm 工艺将在年末量产。 * 制程向更先进节点迁移，将持续推高产品均价并扩大竞争优势。 
#### 3.3 晶圆收入占比（按地区） * **北美地区** 占比最高，为 **76%**，核心客户包括苹果、英伟达、AMD、高通等。 * 中国大陆地区占比 **8%**（约 26 亿美元），亚太地区占比 **9%**。 
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