台积电2025年第三季度财报深度解读：AI强劲驱动，资本开支上调彰显信心-青云TOP

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原文作者：海豚投研

# 台积电2025Q3财报：AI引擎全速运转，业绩与展望双双超预期台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 10 月 16 日下午发布了 2025 年第三季度财报，数据显示公司在AI和消费电子需求的双重拉动下表现强劲，尤其是毛利率超出了市场预期。本文将从收入、毛利率、业务结构和未来指引等方面，为您深度解析这份关键财报。 ## 一、关键业绩速览 **1、收入再创新高：** * **总收入：** 本季度实现 **331 亿美元，环比增长 10.1%**，超出公司此前指引上限（318-330 亿美元）。增长主要得益于 iPhone 等电子产品备货启动和 AI 芯片需求的持续强劲。 * **新台币口径：** 若排除汇率影响，本季度收入环比增长约 6%，符合公司指引区间。 * **出货量与单价：** 晶圆出货量达 **4085 千片（等效12寸），环比增长 9.9%**；晶圆单价（等效12寸片）为 **8102 美元/片，环比增长 0.2%**。 **2、毛利率表现亮眼：** * **毛利率：** 本季度毛利率高达 **59.5%**，远超公司此前指引区间（55.5-57.5%）。 * **毛利率提升原因：** 主要得益于出货量提升，**摊薄了单位固定成本（折旧）**，产品均价环比基本持平。公司对长期毛利率目标依然保守地定在 53% 以上。 **3、资本开支上调：** * 本季度资本开支 **97 亿美元**，基本符合预期。 * **全年资本开支目标上调至 400-420 亿美元**（此前区间为 380-420 亿美元），显示出公司对经营面强大的信心。 ## 二、业务结构深度剖析 ### **制程与应用：先进制程持续倾斜** * **先进制程：** 7nm 以下制程占比维持在 **74%**。其中，3nm 收入占比 **23%**，5nm 占比 **37%**。目前 3nm 和 5nm 产能已满载。 * **未来趋势：** 随着 2nm 量产，AI 芯片将从 5nm 平台向 3nm 迁移，收入结构将进一步向更先进工艺倾斜，预计产品均价将进一步提升。 ### **下游应用：HPC 依旧是绝对核心** * **高性能计算（HPC）：** 依然是最大收入来源，本季度收入达 **189 亿美元，占比 57%**，主要由英伟达、博通等 AI 芯片需求强劲驱动。 * **手机业务：** 贡献了最多的环比增量，收入 **99 亿美元，环比增长 22%**，主要得益于 iPhone 新机备货。 ### **地区分布：北美仍是主导** * **北美：** 依旧是最大市场，收入占比 **76%**，客户包括苹果、英伟达、AMD 等。 * **中国大陆：** 本季度收入约为 **26 亿美元，占比 8%**，是公司的第三大收入来源，客户情况相对平稳。

## 三、海豚君观点：AI Capex下的“定海神针” 本次财报，台积电不仅营收稳健，**毛利率回升至 59.5%** 尤其令人瞩目，显示出其强大的盈利能力。 ### **关注焦点：资本开支与未来指引** * **资本开支（Capex）：** 全年目标上调至 400-420 亿美元，意味着第四季度 Capex 将达到历史新高水平（推测 106-126 亿美元）。这表明在火热的 AI 资本支出浪潮中，台积电正积极扩张产能。 * **未来指引：** 预计第四季度收入 322-334 亿美元，毛利率预计维持在 **60% 附近**。2nm 工艺即将量产，为后续的盈利和技术迭代打下了坚实基础。 ### **核心逻辑依然稳固** **a) 不可替代的产业链地位：** 无论英伟达、博通还是 AMD 的 AI 芯片之争如何演变，制造端都牢牢锁定在台积电。云服务大厂和 OpenAI 的持续高额资本投入，将直接转化为台积电的订单保障。 **b) 制程工艺迭代领先：** 2nm/3nm 将成为未来的主要平台。AI 芯片预计在 2025 年下半年开始大规模向 3nm 迁移，这将直接提升晶圆产品均价。 **c) 技术优势明显：** 尽管竞争对手（如英特尔）获得支持，但在晶体管密度和良率方面，台积电对英特尔和三星仍保持明显领先，进一步巩固了其在高端代工领域的话语权。

**总结：** 台积电是本轮 AI 资本开支扩张红利中最关键的一环。凭借绝对的技术领先和稳固的产业链地位，其业绩将持续增长，估值也处于历史中枢偏乐观的位置。 --- ## 深度数据解析 ### **一、收入端：量价齐升驱动业绩再创新高** 台积电在 2025 年第三季度实现营收 **331 亿美元**，环比增长 10%。 **1）量的维度：** * **晶圆出货量：** **4085 千片（等效 12 寸），环比增长 9.9%**，主要得益于 iPhone 新机备货和 GB 系列量产的推动。 * **资本开支：** 本季度 **97 亿美元**，全年目标上调至 400-420 亿美元，预示着四季度的资本开支将达到 **106-126 亿美元**，有望创历史新高。 **2）价的维度：** * **晶圆单价（等效 12 寸）：** **8102 美元/片，环比增长 0.2%**。随着 2nm 年底量产和 AI 芯片向 3nm 迁移，产品均价有望进一步提升。

### **二、毛利及毛利率：规模效应摊薄成本** 本季度毛利率达到 **59.5%**，环比提升 0.9pct，毛利环比增长 11.6%。 * **单片毛利分析：** 本季度单片毛利为 **4817 美元/片**，环比增加 76 美元。 * **成本结构变化：** * **单位固定成本：** 环比减少 **297 美元/片**（因出货量提升 9.9% 带来的摊薄效应）。 * **单位可变成本：** 环比增加 **235 美元/片**（主要受 12 寸晶圆占比提升和先进制程增长影响）。 * **结论：** 固定成本的大幅摊薄抵消了可变成本的增加，是毛利率提升的主要驱动力。