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台积电2025年Q3财报深度解读:AI热潮与先进制程驱动,资本开支上调彰显强劲信心

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2025-10-17 / 0 评论 / 0 点赞 / 0 阅读 / 0 字

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原文链接:https://www.tmtpost.com/7725342.html

原文作者:海豚投研


台积电(TSMC)于北京时间 2025 年 10 月 16 日下午的美股盘前发布了 2025 年第三季度财报(截止 2025 年 9 月),以下是关键业绩亮点分析。

台积电Q3财报核心数据概览

1、收入表现:营收创新高

  • 总收入:本季度实现331 亿美元,环比增长 10.1%,主要得益于 iPhone 等电子产品备货潮和强劲的 AI 芯片需求拉动。公司收入超出了原指引上限(318-330 亿美元),但若按新台币计算,环比增长约 6%,符合预期。
  • 出货量与价格:晶圆出货量为 4085 千片(等效 12 寸),环比增长 9.9%;晶圆单价(等效 12 寸片)为 8102 美元/片,环比增长 0.2%。

2、盈利能力:毛利率大幅回升

  • 毛利率:本季度毛利率高达59.5%,远超公司指引区间(55.5-57.5%)。
  • 毛利率提升原因:主要归功于出货量提升带来的规模效应,有效摊薄了单位固定成本(折旧),产品均价环比基本持平。公司长期毛利率目标仍设定在 53% 以上。

3、业务结构分析

  • 按制程划分:7nm 以下先进制程占比维持在 74%。其中 3nm 和 5nm 产能已满载,收入占比分别为 23% 和 37%。随着 2nm 量产,收入结构将进一步向先进制程倾斜。
  • 按下游应用划分高性能计算(HPC)依然是最大收入来源,本季度达 189 亿美元,占比 57%,主要受英伟达、博通等 AI 芯片需求的强力推动。手机业务环比增长显著,得益于 iPhone 新机备货。
  • 按地区划分:北美地区仍是最大市场(占比 76%)。中国大陆地区收入约 26 亿美元,占比 8%,保持公司第三大收入来源的地位。

4、资本开支与业绩指引

  • 资本开支:本季度资本开支 97 亿美元,符合预期。全年资本开支目标区间上调至 400-420 亿美元(此前为 380-420 亿美元),显示出公司对经营的极度信心。
  • Q4 业绩指引:预期收入 322-334 亿美元,毛利率 59-61%(市场预期 57.3%)。公司预计 Q4 仍将受益于 iPhone 和 AI 芯片需求的持续拉动。

海豚君深度观点:AI Capex 驱动下的“定海神针”

台积电本次财报表现出色,收入和毛利率均超出了市场预期。市场更关注的是公司在火热 AI 资本支出(Capex)背景下的资本开支计划和未来指引。

资本开支的信心信号

全年资本开支上调至 400-420 亿美元,意味着第四季度资本开支可能达到 106-126 亿美元,有望创下历史单季新高。尽管公司未给出 2026 年具体规划,但市场预期已升至 480 亿美元,预示着市场对台积电成长的长期看好。

盈利能力的坚实保障

下季度(Q4)预计毛利率仍维持在 60% 附近,且 2nm 工艺将在年末开始量产。这充分证明了台积电对自身盈利能力和技术迭代的强大信心。

核心逻辑依旧稳固:AI 产业链的“不可或缺”

台积电的核心竞争力来源于其在 AI 半导体产业链中的关键地位和技术优势:

a) AI 芯片制造的核心枢纽:无论是英伟达、博通还是 AMD,其尖端 AI 芯片的制造都集中在台积电。云服务大厂和 OpenAI 的资本投入直接转化为对台积电代工订单的增长。

b) 先进制程的迭代升级:2nm 工艺进展顺利,预计 2026 年手机芯片将采用,而 AI 芯片将在 2025 年下半年逐步从 4nm 平台向 3nm 迁移。制程升级将持续提升晶圆产品平均售价(ASP)。

c) 技术优势显著领先:尽管英特尔在努力追赶,但其 18A 工艺在晶体管密度上仍大致相当于台积电 2 年前的 3nm 水平。三星在良率上面临挑战,无法获得如高通等外部大客户的订单。台积电在技术能力和路线图上仍明显领先于竞争对手。

总结来看,台积电凭借其绝对技术领先地位,成为本轮 AI Capex 扩张中“难以替代”的一环。当前 1.58 万亿美元的市值,对应 2026 年 PE 约 24 倍,估值处于历史区间中枢位置。随着 AI 需求的持续爆发,台积电的业绩增长前景依然乐观。

一、收入端:再创新高

台积电在 2025 年第三季度实现营收 331 亿美元,超出公司此前指引区间(318-330 亿美元)。本季度收入环比增长 10%,主要受手机业务和 AI 芯片增长带动,以及汇率变化的影响。若从新台币口径看,公司本季度收入环比增长 6%,符合指引区间

海豚君从量和价的维度,来观察台积电本季度收入增长的主要推动力:

1)量的维度2025Q3 台积电的晶圆出货量 4085 千片,环比增长 9.9%,主要受益于 iPhone 新机备货和 GB 系列量产的带动。台积电本季度的资本开支 97 亿美元,符合预期。台积电还将全年资本开支区间上调到 400-420 亿美元

2)价的维度2025Q3 台积电的晶圆单晶圆收入(等效 12 寸片)8102 美元/片,环比增长 0.2%。随着 2nm 工艺的量产,产品均价有望进一步提升。

二、毛利及毛利率:重回 60% 附近

台积电在 2025 年第三季度实现毛利 19.7 亿美元,环比增长 11.6%。其中毛利率 59.5%,环比提升 0.9pct,公司本季度主要是在规模效应影响下,摊薄了部分单位成本。

本次毛利率提升的主要驱动力在于:

1)单片晶圆收入(等效 12 寸):本季度约 8102 美元/片,环比提升 14 美元/片,主要受 12 寸晶圆占比提升带动。

2)固定成本(折旧摊销):平均固定成本约 1332 美元/片,环比减少 297 美元/片。由于出货量环比提升 9.9%,单位固定成本被显著稀释。

3)可变成本(其他制造费用):平均可变成本约 1953 美元/片,环比增加 235 美元/片,主要受 12 寸晶圆占比提升以及先进制程增长影响。

综合分析:本季度单片毛利增加 76 美元,单位固定成本的下降幅度大于可变成本的增加,是毛利率环比提升的主要因素。

三、晶圆结构端:3/5nm 满载,2nm 即将量产

3.1 晶圆收入占比(按应用类型)

高性能计算业务(HPC)收入占比达 57%,收入增长至 189 亿美元左右,环增 4.6%,继续由 AI 芯片(如英伟达 GB 系列)驱动。

手机业务贡献了最多的环比增量,收入 99 亿美元,环比增长 22%,占比回升至 30%,主要得益于 iPhone 新机备货。

3.2 晶圆收入占比(按制程节点)

7nm 以下的收入占比维持在 74%。3nm 收入占比 23%,5nm 收入占比 37%。当前 3nm 和 5nm 产能已满产,公司 2nm 工艺也将在年末开始量产。随着制程向更先进节点迁移,产品均价将持续提升,并拉大与竞争对手的差距。

3.3 晶圆收入占比(按地区)

北美地区仍是最大收入来源,收入占比 76%,得益于苹果、英伟达、AMD 等大客户的集中度。

中国大陆地区收入约为 26 亿美元,占比 8%,依然是公司的第三大收入来源,客户情况相对平稳。




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