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以下是 Blackwell 相关的文章

2025-11-05
英伟达与德国电信达成10亿欧元合作，在慕尼黑建立数据中心英伟达正与德国电信合作，斥资10亿欧元在慕尼黑建立一个“AI工厂”，旨在将德国的AI计算能力提升50%。该项目将利用数千个Blackwell GPU，专注于为德国企业提供符合数据主权法案的AI推理服务。此举正值欧洲呼吁减少对外国基础设施依赖之际。
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2025-10-30
英伟达成为首家市值达到5万亿美元的上市公司英伟达（Nvidia）已成为全球首家市值突破5万亿美元的上市公司，得益于AI热潮的持续推动。近期，美国总统特朗普表示将与中国国家主席习近平讨论英伟达的Blackwell芯片，以及CEO黄仁勋宣布的5000亿美元AI芯片销售预期和超级计算机建设计划，共同点燃了市场热情。这一里程碑是在公司突破4万亿美元市值仅三个月后实现的，凸显了其GPU在AI模型训练和推理中的核心地位。
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- AI新闻/评测
- AI行业应用
2025-10-29
英伟达GTC 2025：黄仁勋描绘计算的未来，AI不仅是软件更是基础设施在NVIDIA GTC 2025大会上，CEO黄仁勋重申了AI正在从软件范式转向基础设施革命。他强调，未来计算的重点将是构建专用的、高度集成化的数据中心，以支持大规模AI模型的训练和部署。新的Blackwell架构及其软件栈被定位为这一转型的核心驱动力。黄仁勋指出，随着AI应用的深化，对能效和算力的需求将持续爆炸性增长，这要求芯片、网络和系统设计进行根本性重构。本次大会清晰地展示了英伟达在构建下一代计算平台，从芯片到AI工厂的全面战略布局。
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- AI新闻/评测
- AI基础/开发
2025-10-15
AI浪潮持续高涨：瑞银预测英伟达2026年CoWoS晶圆需求激增40%，台积电先进封装产能面临巨大压力人工智能领域的持续爆发正推动对先进芯片封装技术的需求达到前所未有的高度。瑞银集团（UBS）的最新报告预测，受英伟达Blackwell及下一代Rubin芯片的强劲订单驱动，2026年其对台积电CoWoS晶圆的需求将激增近40%，总需求量预计达到67.8万片。这一惊人的增长预示着AI算力需求的爆发性增长，并使台积电的先进封装产能面临严峻挑战。随着Rubin CPX等推理专用平台的推出，全球AI基础设施的建设正进入白热化阶段。
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- AI基础/开发
- AI行业应用
2025-10-15
AI算力竞赛白热化：瑞银预测英伟达2026年CoWoS封装需求将劲增40%，台积电产能面临巨大压力人工智能芯片的全球需求持续高涨，瑞银集团（UBS）最新报告指出，受英伟达Blackwell及下一代Rubin架构驱动，预计到2026年，其对CoWoS先进封装的晶圆需求将激增近40%，达到67.8万片。这意味着英伟达GPU总产量有望攀升至740万颗。这一爆炸性增长对台积电的先进封装产能构成了严峻挑战，凸显了当前AI算力基础设施供应的紧张局势，预示着半导体封装技术将成为未来AI发展的核心瓶颈。
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- AI基础/开发
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