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原文作者：故渊
AI浪潮不退：英伟达CoWoS需求飙升，台积电先进封装产能告急
IT之家 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）发布最新报告，预测在当前 Blackwell 架构以及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单推动下，英伟达对 **CoWoS 先进封装**的需求将迎来爆发性增长。报告预计，到 2026 年，英伟达的 CoWoS 晶圆需求量将达到惊人的 67.8 万片，相比 2025 年增长近 40%，届时 GPU 总产量也将提升至 740 万颗。
科普：什么是 CoWoS 封装？
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种尖端的 2.5D 芯片封装技术。形象地说，它就像一个高密度的“托盘”，能够将多个不同功能的裸晶（Die）并排封装在一起，实现极高速度的数据互联。由于它能集成更多的计算单元和高带宽内存（HBM），CoWoS 已成为制造高性能 AI 芯片不可或缺的关键技术之一。
2026年需求激增近40%，Rubin架构成新增长点
根据瑞银集团的分析师报告，英伟达预计在 2026 年需要多达 67.8 万片的 CoWoS 晶圆。这一数字相比 2025 年的预测激增了近 40%，清晰地反映出英伟达对其未来 AI 芯片订单规模呈“爆炸性增长”的预期。
瑞银集团指出，需求增长主要由两大产品线驱动：
- Blackwell 强劲表现： 当前主力 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列出货量预计实现 30% 的季度环比增长。
- Rubin 架构入场： 预计于 2026 年初发布的下一代 AI 芯片架构 Rubin 也已开始量产爬坡，成为推动 CoWoS 需求增长的另一关键动力。
此外，英伟达新发布的 **Rubin CPX 平台**也为 CoWoS-L 封装带来了大量额外订单。据悉，Rubin CPX 专注于 AI 推理任务，其独特的芯片结构高度依赖 CoWoS-L 技术。随着企业对推理专用硬件的兴趣日益高涨，Rubin CPX 有望成为台积电先进封装产能的另一主要消耗者。
台积电产能面临严峻考验
在封装需求的强劲推动下，瑞银集团预测英伟达的 GPU 总产量将在 2026 年迈向 740 万颗的新高度。
随着人工智能浪潮的持续推进，无论是 AI 行业本身还是像台积电这样的核心供应商，都未见到需求“放缓”的迹象，反而呈现出迅猛的增长势头。结果是，台积电正面临着来自科技巨头的半导体和先进封装订单的巨大压力，产能似乎难以完全满足市场需求。
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