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原文作者：故渊 (IT之家)

AI 芯片封装需求井喷：英伟达 2026 年 CoWoS 晶圆需求预计飙升 40%

IT之家 10 月 11 日消息，瑞银集团（UBS）发布报告预测，由当前火热的 Blackwell 架构及下一代 Rubin AI 芯片的强劲订单驱动，英伟达对 CoWoS 先进封装的需求将迎来大幅增长。报告预计，到 2026 年，英伟达的 CoWoS 晶圆需求量将攀升至 67.8 万片，相比 2025 年激增近 40%，届时其 GPU 总产量有望达到 740 万颗。

【关键技术解析：CoWoS 是什么？】

IT之家注：CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的 2.5D 芯片封装技术。简单来说，它就像一个高精密的“托盘”，能够将多个不同功能的裸晶（Die）并排封装在一起，实现超高速的数据通信。由于它集成了更多的计算单元和高带宽内存（HBM），因此是制造当前高性能 AI 芯片不可或缺的核心技术之一。

两大主力驱动：Blackwell 延续强劲与 Rubin 架构登场

根据瑞银集团（UBS）的最新分析师报告，英伟达在 2026 年预计需要多达 67.8 万片的 CoWoS 晶圆，这一数字相比 2025 年的预估量增长了近 40%，清晰地反映了英伟达对未来 AI 芯片订单呈现爆炸性增长的预期。

瑞银集团指出，需求的强劲增长主要由两大产品线贡献：

1. Blackwell 系列： 当前市场的主力产品 Blackwell 及其升级版 Ultra 系列出货量预计将实现 30% 的季度环比增长。
2. Rubin 架构： 预计在 2026 年初亮相的下一代 AI 芯片架构 Rubin 已经启动量产爬坡，成为推动 CoWoS 需求增长的另一核心动力。

推理平台 Rubin CPX 带来额外封装订单

除了标准的 Rubin 系列芯片，英伟达新发布的专注于 AI 推理任务的 Rubin CPX 平台也为 CoWoS 封装带来了大量附加订单。据悉，Rubin CPX 独特的芯片结构高度依赖于 CoWoS-L 封装技术。随着企业客户对推理专用高性能硬件的需求日益旺盛，Rubin CPX 有望成为台积电先进封装产能的又一大消耗者。

在如此激增的封装需求推动下，瑞银集团预测英伟达的 GPU 总产量将在 2026 年迈向 740 万颗的新里程碑。

随着人工智能浪潮的持续推进，市场对于算力的渴求并未放缓，反而势头愈发迅猛。这使得像台积电这样的关键制造商正面临来自科技巨头的半导体和先进封装订单的巨大压力，产能告急已成现实。

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