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以下是芯片相关的文章

2025-11-09
AMD 2nm Zen6处理器确认明年问世，但桌面版还得等等 AMD近期财报显示AI业务强劲增长，CEO苏姿丰确认Zen6架构的EPYC处理器Venice将于明年问世，采用台积电2nm工艺。这款处理器将搭配MI400系列AI显卡，旨在对抗英伟达的AI芯片，并已获得多家AI巨头订单。然而，消费级锐龙桌面版Zen6的发布时间仍不明朗，可能面临成本压力。好消息是，消费级平台预计将继续兼容AM5插槽，为现有用户提供升级便利。
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- AI行业应用
- AI基础/开发
2025-11-08
月产10→16万片晶圆：黄仁勋亲赴洽谈，台积电3纳米产能将为英伟达激增约50% 英伟达为应对下一代“Rubin”AI芯片的爆炸性需求，正积极推动主要代工厂台积电大幅提升3纳米工艺产能。据报道，英伟达CEO黄仁勋亲自到访台积电，就产能分配进行深入谈判。为满足需求，台积电计划将其3纳米月产能从目前的10万片晶圆增加至16万片，增幅高达50%，其中很大一部分将专门供应给英伟达。此举彰显了英伟达对其“Rubin”系列AI芯片的巨大市场信心，该系列芯片将采用更先进的N3P工艺和HBM4内存技术，有望推升AI算力的全新标准，同时也将是驱动台积电未来营收增长的核心动力。
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- AI新闻/评测
2025-11-06
摩根士丹利剖析英伟达 AI 服务器：单套散热成本近 5 万美元，下一代再涨 17% 摩根士丹利最新报告揭示了英伟达 AI 服务器成本结构的关键环节：散热系统。基于 NVL72 机架级 AI 系统，单套水冷系统成本已高达 49860 美元（约合 35.5 万元人民币）。报告预测，随着下一代 Vera Rubin NVL144 平台集成更高功耗的 CPU 和 GPU，其水冷系统成本预计将继续上涨 17%，达到 55710 美元。这一趋势凸显了高性能计算对先进散热技术日益增长的需求，同时也反映了 AI 硬件成本的快速攀升。
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2025-11-06
英特尔酷睿Ultra 300系列全线泄露：型号混乱，频率不升反降英特尔下一代移动处理器酷睿Ultra 300系列（Panther Lake）的完整型号、核心配置和睿频频率已遭泄露，显示出令人费解的命名体系。该系列最高睿频仅为5.1GHz，低于上一代Arrow Lake的5.4GHz，这表明新的Intel 18A工艺仍需打磨。新品分为Ultra X H系列和无后缀系列，核显配置差异显著，其中部分型号的核心数量减少，但型号编号反而更高，使得整体产品线显得极为混乱。
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- AI基础/开发
2025-11-06
英伟达 GTC 大会前瞻：黄仁勋将发布哪些重磅AI产品？随着AI浪潮持续高涨，英伟达即将举行的GTC大会备受瞩目。本文前瞻了CEO黄仁勋可能在大会上发布的下一代AI芯片、软件平台和新的行业应用，探讨这些技术突破将如何重塑AI领域的格局与未来发展方向。
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- AI基础/开发
2025-11-06
这家初创公司的金属堆叠技术或能解决AI的巨大散热问题随着AI数据中心功耗逼近600千瓦，散热成为关键瓶颈。初创公司Alloy Enterprises采用“堆叠锻造”技术，利用铜板制造无缝、高导热性的冷板，有望解决服务器周边芯片（如内存和网络硬件）的高温散热挑战，提供比现有竞品高35%的散热性能。
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2025-11-05
鸿海通过重大AI算力建设预算，一年内最多投资420亿新台币鸿海科技集团董事会已通过重大AI算力建设预算，计划在一年内投入不超过420亿新台币（约合96.77亿元人民币）的自有资金，用于建设AI算力集群与超算中心。此举旨在扩展其云端算力服务平台，加速鸿海在制造、电动汽车和城市三大智慧平台领域的发展。鸿海此前已宣布将在高雄K-1项目的AI数据中心率先采用英伟达主推的800V DC电力架构，以优化能效。此次大规模投资彰显了鸿海在推动AI基础设施和算力服务方面的决心。
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2025-11-05
AMD 公布 2025Q3 财报：营收 92.5 亿美元、同比增长 36%，AI 成为增长核心引擎 AMD 公布了 2025 财年第三季度财报，总营收达到 92.5 亿美元，同比增长 36%，调整后每股收益 1.20 美元，均超出华尔街预期。财报显示，AI 芯片业务是核心增长引擎，其数据中心业务营收同比增长 22% 至 43.4 亿美元。此外，AMD 宣布与 OpenAI 达成协议，OpenAI 将部署 AMD Instinct GPU，并可能收购公司 10% 股份。尽管第四季度毛利率指引符合预期导致股价盘后小幅下滑，但公司其他业务，如客户端和游戏业务，均表现强劲。
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2025-11-03
英伟达否认RTX 5090停产传闻：RTX 50全系列正常供货针对近期关于NVIDIA RTX 5090显卡可能面临停产或生命周期结束的传闻，英伟达官方已明确做出回应，确认RTX 50全系列GPU均在正常供应中。这款旗舰级显卡不仅因其卓越的游戏性能受到追捧，更因其在入门级AI工作站领域的出色性价比而备受青睐。官方澄清称，部分经销商的短期缺货现象可能是由需求激增造成，而非产能出现问题，Founders Edition缺货属于限量产品正常波动。
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2025-11-02
疯狂！内存和硬盘价格将持续上涨至2026年，厂家：不问价格，有货就收存储器IC设计厂商慧荣科技总经理苟嘉章指出，受AI浪潮的推动，当前内存和存储元件市场正面临极度供不应求的局面，价格谈判已几乎停摆，进入“有货就好”的阶段。HBM、DRAM和NAND闪存同时紧缺，预计这种高压态势将持续到2026年。AI需求的爆发性增长正深刻影响消费电子产品规格，例如部分地区手机存储容量出现降配趋势。业内人士认为，AI短期内不会形成泡沫，其需求强度将继续驱动存储市场发展。
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2025-11-02
英伟达市值突破5万亿美元，黄仁勋高位套现10亿美元仍是全球第八富豪英伟达公司股价近期持续攀升，市值已突破5万亿美元大关，成为全球首个达到此高度的科技巨头。这一增长主要得益于AI热潮及其GPU产品的爆发性需求。尽管股价创下新高，公司CEO黄仁勋却在同一时期通过公开计划减持了约600万股股票，套现超过10亿美元。尽管如此操作，黄仁勋的持股价值依然高达1800亿美元，稳居全球第八大富豪宝座，显示出市场对英伟达长期价值的坚定信心。
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2025-11-01
黄仁勋：低估中国的实力和华为的竞争精神是愚蠢的英伟达CEO黄仁勋在韩国发表演讲时，再次强调了中国市场和华为的实力。他明确表示，希望未来能继续向中国客户销售英伟达芯片，并认为继续与中国市场合作符合双方利益。黄仁勋特别指出，低估华为在AI芯片领域的竞争精神是“愚蠢的”，强调华为是一家拥有非凡技术的公司。此前，华为已公布了与英伟达竞争的AI芯片计划，英伟达此前因芯片出口限制已蒙受数十亿美元的收入损失，这凸显了中国市场在全球AI竞争中的重要性。
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2025-11-01
英伟达与三星就HBM达成协议，预计将为三星提供其AI芯片所需的所有HBM内存英伟达与三星电子已达成一项重大协议，预计英伟达将从三星采购其下一代AI芯片所需的所有高带宽内存（HBM）。这一合作标志着全球两大科技巨头在AI基础设施领域的深度绑定。尽管英伟达此前已依赖SK海力士，但此次与三星的合作将重塑HBM市场的供应格局。三星此次将为英伟达提供HBM3E及后续的HBM4内存产品，以满足AI算力需求激增的压力。该协议的重要性在于，它确保了英伟达在未来AI计算竞赛中的内存供应稳定性和先进性，同时也巩固了三星在高性能内存市场的关键地位。
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2025-10-30
Extropic 旨在颠覆数据中心热潮初创公司 Extropic 推出了一种全新的“热力学采样单元”（TSU）芯片 XTR-0，旨在挑战 Nvidia 等巨头。该芯片处理概率而非传统的 1 和 0，承诺在扩展后能实现比现有芯片高出数千倍的能效，为 AI 数据中心的巨大能耗挑战提供经济的替代方案。
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2025-10-29
网友担心REDMI K90 Pro Max背部扬声器容易进灰，小米回应：整机通过IP68测试针对网友对REDMI K90 Pro Max背部大尺寸扬声器容易进灰的担忧，小米官方在答疑中给出了明确回应。REDMI强调，K90 Pro Max在扬声器位置设置了两层防护，包括外层金属防尘罩和内层防尘网，并且整机已通过严格的IP68防尘防水测试，有效防止灰尘进入。同时，用户可以通过小爱同学进行“扬声器清灰”或到售后点进行深度清理。此外，文章还介绍了K90系列相机新增的超级月亮功能和全面升级的自定义水印功能，为用户带来更优质的影像体验。
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2025-10-26
英特尔14A工艺冲击代工业务：初步客户反馈令人鼓舞英特尔最新财报中透露，虽然18A代工业务进展不顺，但其下一代14A工艺在冲击外部代工市场方面获得了“令人鼓舞的”初步客户反馈。14A工艺被视为等效于1.4nm，预计2027年量产，并且是业界首次采用昂贵的高数值孔径（High NA）EUV光刻技术，专为HPC和AI应用优化。此次积极的反馈标志着英特尔代工业务迈出了关键一步，旨在实现2027年盈亏平衡的目标，为半导体制造业的竞争格局带来新变数。
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2025-10-26
苹果首款2nm芯片！A20/A20 Pro已在路上：iPhone 18系列首发苹果即将发布其首款2nm手机芯片A20系列，包括标准版A20和A20 Pro，均采用台积电的尖端工艺制程。此次芯片设计的一大亮点是创新性地将RAM直接集成到CPU、GPU和神经网络引擎所在的晶圆上，大幅提升了集成度和运行效率。预计搭载A20系列芯片的iPhone 18系列将在不同时间段推出，Pro和Pro Max机型可能于明年9月率先上市，标准版则推迟至2027年上半年。这项技术升级预示着苹果在移动处理器领域将继续保持领先地位，为用户带来更流畅的使用体验。
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2025-10-25
红魔姜超：几乎所有厂商都放弃了24G+1T版本，因成本过高且产能稀缺受存储价格飙升影响，红魔游戏手机产品总经理姜超指出，目前手机行业几乎没有厂商采用24GB+1TB的配置。这主要是因为相关存储成本高昂，且10700Mbps速率的24GB内存颗粒产能极其有限。三星和SK海力士已将DRAM和NAND闪存价格上调最高达30%，开启了内存价格上涨周期。分析师预计，由AI驱动的供需短缺可能持续三到四年，影响到企业级应用、服务器升级以及端侧AI设备的普及。
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2025-10-25
深度解析国产ADC芯片的突破与未来：高速高位宽技术进展及产业布局模数转换器（ADC）是连接模拟世界与数字世界的关键“桥梁”。长期以来，高端ADC市场被国外垄断，并受到出口管制。本文深入探讨了中国在高速ADC和高位宽ADC领域的最新技术突破，包括迅芯微、成都华微、海思和核芯互联的创新产品。同时，文章分析了士兰微等企业在高端模拟生产线上的布局，并展望了未来ADC芯片在混合架构、化合物半导体和AI赋能下的发展趋势，揭示了国产ADC如何保障电子信息产业自主安全。
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2025-10-24
高性能ADC芯片实现关键突破，国产化进程加速打破国外垄断模数转换器（ADC）是连接模拟与数字世界的关键桥梁。本文深入分析了当前高性能ADC技术面临的挑战与国产化进展，特别是高速ADC和高位宽ADC领域取得的突破，如200GSa/s实时示波器核心技术的成功研发。同时，详细介绍了迅芯微、成都华微、海思、核芯互联等国内企业在关键技术和产品对标国际高端的成果，并探讨了12英寸高端模拟产线建设对产能的保障作用，预示着国产ADC有望在全球市场占据重要地位。
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