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2025-10-24
EDA国产化进程:打破巨头垄断,国产EDA如何实现弯道超车?
EDA(电子设计自动化)软件作为芯片设计的核心工具,长期被海外三巨头垄断,成为国产替代的最大软肋。本文深入分析了EDA市场格局,探讨了华大九天、概伦电子等国内企业如何通过差异化和技术创新寻找生存空间。特别指出,以启云方为代表的新势力通过并行作业等颠覆性创新,正驱动国产EDA向“标准定义者”进化,并在AI赋能下迎来弯道超车的历史机遇。
2025-10-24
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AI行业应用
AI基础/开发
2025-10-24
仕佳光子:AI浪潮下的“超级卖铲人”,揭秘其“T形战略”与“仕佳模式”
在AI算力需求暴涨的背景下,光通信核心器件供应商仕佳光子业绩“炸裂”,股价飙升。本文深入剖析了这家“超级卖铲人”的崛起之路,从其在PLC芯片、AWG芯片和DFB激光器芯片上的国产化突破,到其布局下一代CPO技术的“T形战略”,以及创始人葛海泉构建的“产学研”深度融合的“仕佳模式”,展现了其如何在激烈的市场竞争中,通过技术创新和战略布局,奠定行业领先地位。
2025-10-24
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AI新闻/评测
AI行业应用
2025-10-24
雷鸟创新发布AI AR眼镜Air 4系列:搭载全球首颗AR画质芯片,支持HDR10
雷鸟创新在双11前夕发布了Air 4系列AR眼镜,最大的亮点是搭载了与Pixelworks联合打造的全球首颗AR画质芯片“Vision 4000”,该芯片首次支持HDR10画质,提供1200尼特亮度和10.7亿色彩输出。本文深入解析了Vision 4000芯片如何优化SDR信号并实现动态HDR效果,以及Air 4系列在光学引擎和AI 3D功能上的重要突破,展现了AR眼镜行业在核心技术上的新竞争焦点。
2025-10-24
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AI新闻/评测
AI工具应用
2025-10-23
英伟达的AI芯片为何如此重要?
2025-10-23
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AI基础/开发
AI行业应用
2025-10-22
靶材:芯片制造的“基因载体”,国产力量正抢滩高纯度高精尖赛道
靶材作为芯片制造中的关键“基因载体”,其纯度直接决定了先进制程芯片的命运。本文深入解析了半导体靶材在晶圆制造和封装中的核心作用、对纯度的严苛要求(ppb级别),以及全球技术格局。同时,重点介绍了国内企业在超高纯钛、铝靶材等领域的突破性进展,展示了中国力量在高端靶材国产替代赛道上的积极抢滩和未来潜力。
2025-10-22
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AI行业应用
AI基础/开发
2025-10-22
铜价突破历史新高,如何通过“以铝节铜”保障资源安全?
随着电网升级、AI和新能源的“三重共振”,铜价飙升至历史高位,凸显其作为“新石油”的战略地位。面对中国对铜资源的高依赖度和日益紧张的全球供应,本文深入探讨了“以铝节铜”的紧迫性与战略价值。文章介绍了铜铝复合材料的技术突破,以及孚信达、万宇科技等企业的创新实践,展示了如何通过技术创新构建产业链韧性,保障国家能源与科技安全。
2025-10-22
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AI行业应用
AI工具应用
2025-10-22
TCL华星295亿投资全球首条G8.6代印刷OLED产线,引领中国显示技术新突破
TCL华星宣布总投资295亿元建设全球首条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线(t8项目),标志着中国显示产业在OLED领域取得关键突破。本文深入解析了印刷OLED技术的优势、TCL华星十余年的技术积累,以及t8项目对未来中尺寸IT显示市场和整个产业链生态的深远影响。
2025-10-22
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AI行业应用
AI新闻/评测
2025-10-22
日本半导体专家盛赞华为麒麟芯片自研能力:令人惊讶,直言日本需三年也难追赶
日本东京电视台《世界经济卫星》栏目邀请了半导体专家清水洋治,他对中国国产手机芯片自给率的提升表示“令人十分惊讶”。专家指出,华为能在半年内完成麒麟处理器迭代升级(从9010到9020),这种速度远超行业现状,连苹果一年仅能升级一次。清水洋治认为,中国在智能手机这一尖端技术领域的芯片自给率达到了令人难以置信的程度。他坦言,即使是日本厂商,若想仅依靠本国研发的芯片制造手机,至少需要三年时间才能实现,这表明中国的技术基础已经达到了新的高度。
2025-10-22
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AI新闻/评测
AI行业应用
2025-10-22
英伟达份额降至零,寒武纪份额大增,地缘政治下的AI算力市场分化
地缘政治导致中美AI算力市场分化,英伟达CEO黄仁勋坦承其在华市场份额已降至零。这一市场空白为本土芯片厂商带来巨大机遇。寒武纪第三季度营收暴增1332.52%,实现首次季度盈利,股价飙升,被视为“中国的英伟达”。本文深入分析了这一转变的历史节点、寒武纪的崛起及其与华为等本土力量的快速补位,揭示了中国AI算力市场独立发展的趋势。
2025-10-22
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AI新闻/评测
AI行业应用
2025-10-22
老鹰半导体完成超7亿B+轮融资,创VCSEL领域初创公司单轮融资纪录
老鹰半导体宣布完成超7亿人民币的B+轮融资,创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域初创公司单轮融资纪录。此次融资凸显了资本市场对光子芯片和AI算力需求的共识。老鹰半导体拥有全球顶尖VCSEL原创技术平台,并建成了全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂,是构建中国算力基础设施的关键力量。
2025-10-22
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AI新闻/评测
AI行业应用
2025-10-22
东土科技拟收购高威科:坎坷IPO史,代理版图聚焦三菱,核心公司专利申请遇冷
工业软件供应商东土科技宣布拟收购高威科100%股权。高威科曾经历坎坷的IPO历程,目前仍以代理三菱电机为主,未涉足半导体等新兴领域。更引人关注的是,其核心公司深圳微妙在2022年至2024年间的专利申请出现“空白”,科研成色待考,这或影响东土科技整合后的协同效应。
2025-10-22
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AI行业应用
AI工具应用
2025-10-22
英伟达份额归零,中国AI算力市场迎转机:寒武纪如何成为“寒王”?
随着地缘政治影响,英伟达CEO黄仁勋宣布其在中国AI算力市场的份额已降至0%,这对中国本土算力企业构成巨大机遇。本文深入分析了寒武纪如何抓住这一市场空白,实现营收和股价的爆发式增长,从“独角兽”成长为A股“寒王”,并探讨了华为等本土厂商的补位,以及未来中国AI算力发展的趋势。
2025-10-22
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AI新闻/评测
AI行业应用
AI基础/开发
2025-10-22
美光预计2026年DRAM供需失衡加剧,朱雀三号火箭进入首飞关键准备阶段
美光科技预测,到2026年DRAM市场供需失衡将加剧,凸显AI爆发性需求对存储芯片的重构作用。同时,我国可重复使用火箭“朱雀三号”已完成关键试验,进入首飞准备阶段。本文关注存储芯片市场走势与商业航天的最新进展,解读技术驱动下的行业变革。
2025-10-22
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AI行业应用
AI新闻/评测
2025-10-22
支持中国芯片自主可控!芯华章宣布大型EDA工业软件免费使用
国产EDA厂商芯华章科技宣布,决定向国内芯片设计初创公司免费开放其数字仿真器GalaxSim。此举旨在帮助初创企业消除传统评估模式的限制,允许其直接在项目开发和流片中使用该工具,从而显著压缩研发周期。通过提供支持Verilog/SystemVerilog全语法、SDF后仿等功能的大型EDA工业软件,芯华章致力于加速中国芯片产业的创新进程,为实现技术自主可控提供关键支撑。该仿真器甚至支持鲲鹏、飞腾等国产处理器架构。
2025-10-22
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AI基础/开发
AI行业应用
2025-10-22
绿联NAS私有云新品DH2300发布:国补价854元起 支持Docker
绿联NAS私有云近日推出了DH2300新品,起售价为国补到手价854元,提供了极具竞争力的入门价格。这款NAS搭载RK3576八核处理器,集成ARM G52 MC3显卡,并支持6TOPS智算加速,确保多任务处理流畅运行。它提供两个SATA盘位,最大支持双30TB存储,同时具备HDMI 2.1接口,支持4K@60Hz直连输出,并集成了AI智能相册和多生态设备无感备份功能,是家庭存储和媒体中心构建的理想选择。
2025-10-22
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AI工具应用
AI行业应用
2025-10-21
三星站起来了:Exynos 2600超越苹果A19 Pro!快六倍以上
三星的Exynos 2600旗舰芯片性能数据曝光,据传其NPU性能比苹果A19 Pro快六倍以上,在CPU多核性能上领先14%,GPU性能更是高出75%,标志着三星在自研芯片领域的重大突破。该芯片采用三星最新的2纳米工艺制造,并计划应用于所有Galaxy S26系列机型,至少在韩国和欧洲市场将取代高通骁龙芯片。尽管数据令人瞩目,但这些性能表现目前仍是内部传闻,需保持谨慎观察,此次升级有望重塑高端手机市场的竞争格局。
2025-10-21
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AI新闻/评测
AI行业应用
2025-10-21
美国知名杂志主编:中国将在五年内制造出全球最好的AI芯片
美国《连线》杂志创始主编凯文·凯利近日在一次大会上发表了对中国未来发展的乐观预测。他强调,人工智能将助力中国变得更“酷”,提升国民生活质量并促进文化输出。凯利大胆断言,中国有望在五年内研发出全球领先的人工智能芯片,并且比美国更早重返月球。他还预测,到2050年后,中国的工厂将实现高度自动化运行,并继续引领绿色技术和可持续发展领域的进步,巩固其在全球技术和产品制造方面的领先地位。
2025-10-21
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AI新闻/评测
2025-10-21
集成芯片竞赛白热化:如何绕过摩尔定律,集成芯片成下一关键环节
随着半导体制造工艺逼近物理极限,芯片集成技术,特别是以芯粒(Chiplet)为核心的异构集成,正成为推动行业发展的关键方向。本文深入分析了3D IC和2.5D IC封装的市场增长潜力,重点探讨了集成芯片如何在性能、功耗和成本三个维度绕过摩尔定律,并详细介绍了EDA工具和混合键合等关键设备国产化的最新进展,以及存算一体技术的未来趋势。
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AI行业应用
AI基础/开发
2025-10-21
绕过摩尔定律:集成芯片、先进封装与存算一体技术的未来与中国机遇
随着半导体制造工艺逼近物理极限,集成芯片技术正成为推动行业发展的新方向。本文深入探讨了以芯粒(Chiplet)为核心的异构集成如何通过3D/2.5D封装绕过摩尔定律的限制,实现性能、功耗和成本的优化。此外,文章详细介绍了支撑这一变革的关键环节——EDA工具的演进、混合键合等先进设备,以及存算一体技术的应用前景,并指出中国在该领域正迎来的重大机遇。
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AI基础/开发
2025-10-20
AI芯片、新能源驱动:铜,正成为2030年代全球增长的关键瓶颈
随着全球AI算力和能源转型的加速,铜资源正面临“系统性短缺”的风险。本文深入剖析了铜在半导体制造(如AI芯片)和新能源领域的核心地位,以及其供应链面临的扩产难、地理错位和气候变化等多重挑战。预计到2030年,全球铜市场将面临数百万吨的供需缺口,铜已从传统工业金属转变为决定未来科技与能源发展的关键战略资源。
2025-10-20
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