📢 转载信息
原文作者：Tim De Chant
当英伟达在3月份宣布其Rubin系列GPU时，它还投下了一枚重磅炸弹：预计于2027年发布的Ultra版本芯片的机架，功耗可能高达600千瓦。这几乎是当今一些最快的电动汽车充电器所能提供的两倍的电力。
随着数据中心机架的功耗如此惊人，最大的难题之一是如何保持它们的凉爽。一家初创公司认为，金属堆叠就是答案。
Alloy Enterprises开发了一项技术，可以将铜片制成固态的散热板，用于GPU以及占服务器散热负载约20%的外围芯片（如内存和网络硬件）。
Alloy Enterprises的联合创始人兼首席执行官Ali Forsyth告诉TechCrunch：“当机架功耗只有120千瓦时，我们不太关注那20%的负载。”但现在，随着机架功耗达到480千瓦并朝着600千瓦迈进，工程师们必须想办法对从RAM到网络芯片的所有部件进行液冷，而这些部件目前还没有现成的解决方案。
Alloy的方法使用增材制造（逐层构建物体）来生产冷板，这些冷板能够塞进狭小的空间，同时承受液体冷却所需的巨大压力。
但这这家初创公司并不使用3D打印。相反，它采用金属板，通过加热和加压的组合使它们结合在一起。这种方法比传统的机械加工更昂贵，但比3D打印更便宜。
最终得到的冷板，在所有实际目的上，都是一整块金属。与机械加工产品不同，它没有接缝；与3D打印版本不同，它不是多孔的，而是实心金属。“我们达到了原材料的性能，”Forsyth说。“铜的强度和机械加工出来的一样。”
大多数冷板是通过机械加工制造的，这个过程使用工具来雕刻出所需特征。由于工具尺寸较大，冷板的每一半都需要单独加工。然后将这两半烧结在一起——这是一个利用热量熔合金属粉末的过程——这会引入一个在承受高压时可能发生泄漏的接缝。Alloy的工艺，一种它称之为堆叠锻造（stack forging）的扩散连接技术，制造出了无缝冷板。
堆叠锻造还能制造出更小的特征，小到50微米，大约是人类头发宽度的一半，从而允许更多的冷却剂流过金属。Forsyth表示，Alloy的冷板比竞争对手的热性能高出35%。
由于堆叠锻造的复杂性，Alloy主要负责内部设计。客户提交关键规格和尺寸，该初创公司的软件有助于将这些要求转化为适合其制造流程的形状。
在Alloy的工厂里，铜卷首先经过准备并切割成所需尺寸。然后使用激光切割出特征。公司不希望粘合在一起的设计部分会涂上一层抑制剂。完成后，冷板的每一层都会被对齐并堆叠起来，然后送入扩散粘合机，该机器利用热量和压力将堆叠的切片压制成单一的金属块。
Forsyth表示，她的公司正在与数据中心世界的“所有大牌”合作，尽管她没有透露具体细节。
最初，该公司设计的技术是用于一种广泛使用的铝合金，但随着从数据中心获得的兴趣增加，他们将该工艺移植到适用于铜材，铜材导热性好且耐腐蚀。Forsyth说，当Alloy在6月份宣布该产品时，“事情简直是爆炸式增长”。
🚀 想要体验更好更全面的AI调用？
欢迎使用青云聚合API，约为官网价格的十分之一，支持300+全球最新模型，以及全球各种生图生视频模型，无需翻墙高速稳定，文档丰富，小白也可以简单操作。
评论区