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原文作者：海豚投研
台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 10 月 16 日下午的美股盘前发布了 2025 年第三季度财报（截止 2025 年 9 月）。以下是本次财报的核心要点与深度解读：
📈 核心业绩亮点速览
1、收入强劲增长：本季度收入达到 331 亿美元，环比增长 10.1%，超出公司指引上限，主要受惠于 iPhone 等电子产品备货潮和 AI 芯片需求的强劲拉动。若按新台币计算，环增约 6%，符合公司指引。
- 晶圆出货量：等效 12 寸片出货量为 4085 千片，环比增长 9.9%。
- 晶圆单价：等效 12 寸片收入为 8102 美元/片，环比小幅增长 0.2%。
2、毛利率大幅提升：公司本季度毛利率高达 59.5%，远超公司指引区间（55.5-57.5%）。毛利率提升主要归功于出货量增加带来的单位固定成本（摊销折旧）摊薄效应，产品均价基本持平。
3、先进工艺表现亮眼：7nm 以下先进制程占比维持在 74%。其中，3nm 和 5nm 产能已满载，收入占比分别为 23% 和 37%。随着 2nm 量产，AI 芯片将加速向 3nm 迁移，收入结构将进一步向先进制程倾斜。
4、下游应用：高性能计算（HPC）稳居第一：受英伟达、博通等 AI 芯片需求驱动，HPC 收入达 189 亿美元，占总收入的 57%。
5、资本开支上调：台积电将全年资本开支目标区间上调至 400-420 亿美元（原区间为 380-420 亿美元），显示出对未来经营的高度信心。
6、未来指引乐观：2025 年第四季度预期收入 322-334 亿美元，毛利率预期 59-61%，再次体现了公司对盈利能力的信心。
🔍 海豚君深度解读：AI Capex 下的“定海神针”
本次财报释放出的信号非常积极，收入和毛利率均超出了市场预期。然而，市场更关注的是公司在 AI 时代持续投入的能力与未来指引。
AI 投资加速，台积电信心十足
公司上调全年资本开支至 400-420 亿美元，意味着第四季度资本开支可能达到历史新高（106-126 亿美元）。这强力佐证了 AI 带来的资本支出（Capex）热潮正在转化为台积电的实际订单和收入。市场对 2026 年资本投入的预期甚至已达 480 亿美元，显示出对台积电成长性的高度看好。
此外，下季度（Q4）2nm 将开启量产，同时毛利率预期维持在 60% 附近，再次印证了台积电在技术迭代和盈利能力上的双重优势。
台积电的核心护城河：不可替代的产业链地位
a) AI 产业链的核心枢纽：无论是英伟达、博通还是 AMD 的 AI 芯片，其制造端都高度依赖台积电。云服务大厂和 OpenAI 持续增加资本投入，直接保障了台积电业绩的增长。
技术迭代引领价值提升
b) 制程工艺持续领先：2nm 工艺进展顺利，预计 2026 年将广泛应用于手机芯片；AI 芯片预计在 2025 年下半年开始从 4nm 平台迁移至 3nm 工艺。随着向 2nm/3nm 平台的迁移，晶圆产品均价将迎来新一轮提升。
与竞争对手拉开差距
c) 技术优势显著：尽管英特尔获得多方支持，但其 18A 工艺在晶体管密度上大致相当于台积电 2 年前的 3nm 水平。三星在良率上面临挑战，导致客户转单。台积电在技术能力和路线图上的领先地位，进一步巩固了其在高端芯片代工领域的话语权。
估值分析与总结
综合来看，台积电当前市值（1.58 万亿美元）对应的 2026 年 PE 约为 24 倍，处于其历史估值区间（20xPE-30xPE）的中枢位置，估值具备吸引力。
在 AI Capex 大幅提升的背景下，台积电作为“难以替代”的关键环节，将持续受益于产业扩张红利。技术领先优势确保了公司业绩的稳健增长和估值的优化空间。
一、收入端：再创新高
台积电在 2025 年第三季度实现营收 331 亿美元，超出公司此前指引区间（318-330 亿美元）。本季度收入环比增长 10%，主要受手机业务和 AI 芯片增长带动，以及汇率变化的影响。若从新台币口径看，公司本季度收入环比增长 6%，符合指引区间。
量价维度拆解
1）量的维度：2025Q3 台积电的晶圆出货量 4085 千片，环比增长 9.9%，主要受益于 iPhone 新机备货和 GB 系列量产的带动。本季度资本开支 97 亿美元，符合预期，全年资本开支目标上调至 400-420 亿美元，彰显信心。
2）价的维度：2025Q3 台积电的晶圆单晶圆收入（等效 12 寸片）8102 美元/片，环比增长 0.2%。随着 2nm 工艺年末量产以及 AI 芯片向 3nm 迁移，产品结构将向先进制程倾斜，产品均价有望进一步提升。
二、毛利及毛利率：重回 60% 附近
台积电在 2025 年第三季度实现毛利 19.7 亿美元，环比增长 11.6%。毛利率为 59.5%，环比提升 0.9个百分点。毛利率提升主要是规模效应摊薄了单位固定成本。
毛利率驱动因素拆解
1）单片晶圆收入：本季度约 8102 美元/片，环比提升 14 美元/片，主要受 12 寸晶圆占比提升带动。
2）固定成本（折旧摊销）：平均固定成本约 1332 美元/片，环比减少 297 美元/片。出货量环比提升 9.9%，有效稀释了单位固定成本。
3）可变成本：平均可变成本约 1953 美元/片，环比增加 235 美元/片，主要因 12 寸晶圆占比提升和先进制程增长导致的制造费用增加。
结论：本季度单片毛利增加 76 美元，单位固定成本的下降幅度大于可变成本的增幅，是毛利率提升的主要因素。
三、晶圆结构端：3/5nm 满载，2nm 即将量产
3.1 晶圆收入占比（按应用类型）
高性能计算（HPC）收入占比达 57%，本季度收入增至 189 亿美元，环比增长 4.6%，核心驱动力是英伟达 GB 系列等 AI 芯片的强劲需求。
手机业务环比增长 22%，贡献了最多的增量，收入 99 亿美元，占比回升至 30%，主要得益于 iPhone 新机备货。
3.2 晶圆收入占比（按制程节点）
7nm 以下的先进制程收入占比维持在 74%。3nm 收入占比 23%，5nm 收入占比 37%。公司当前 3nm 和 5nm 产能均已满产，2nm 工艺将在年末量产。随着手机芯片等产品向 2nm 平台转移，AI 芯片向 3nm 迁移，公司产品均价和技术优势将持续扩大。
3.3 晶圆收入占比（按地区）
北美地区依然是最大市场，收入占比 76%，绑定了苹果、英伟达、AMD 等关键客户。
中国大陆地区收入约 26 亿美元，占比 8%，是公司的第三大收入来源，客户情况保持平稳。
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