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以下是芯片相关的文章

2025-10-26
英特尔14A工艺冲击代工业务：初步客户反馈令人鼓舞英特尔最新财报中透露，虽然18A代工业务进展不顺，但其下一代14A工艺在冲击外部代工市场方面获得了“令人鼓舞的”初步客户反馈。14A工艺被视为等效于1.4nm，预计2027年量产，并且是业界首次采用昂贵的高数值孔径（High NA）EUV光刻技术，专为HPC和AI应用优化。此次积极的反馈标志着英特尔代工业务迈出了关键一步，旨在实现2027年盈亏平衡的目标，为半导体制造业的竞争格局带来新变数。
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2025-10-26
苹果首款2nm芯片！A20/A20 Pro已在路上：iPhone 18系列首发苹果即将发布其首款2nm手机芯片A20系列，包括标准版A20和A20 Pro，均采用台积电的尖端工艺制程。此次芯片设计的一大亮点是创新性地将RAM直接集成到CPU、GPU和神经网络引擎所在的晶圆上，大幅提升了集成度和运行效率。预计搭载A20系列芯片的iPhone 18系列将在不同时间段推出，Pro和Pro Max机型可能于明年9月率先上市，标准版则推迟至2027年上半年。这项技术升级预示着苹果在移动处理器领域将继续保持领先地位，为用户带来更流畅的使用体验。
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2025-10-25
红魔姜超：几乎所有厂商都放弃了24G+1T版本，因成本过高且产能稀缺受存储价格飙升影响，红魔游戏手机产品总经理姜超指出，目前手机行业几乎没有厂商采用24GB+1TB的配置。这主要是因为相关存储成本高昂，且10700Mbps速率的24GB内存颗粒产能极其有限。三星和SK海力士已将DRAM和NAND闪存价格上调最高达30%，开启了内存价格上涨周期。分析师预计，由AI驱动的供需短缺可能持续三到四年，影响到企业级应用、服务器升级以及端侧AI设备的普及。
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2025-10-25
深度解析国产ADC芯片的突破与未来：高速高位宽技术进展及产业布局模数转换器（ADC）是连接模拟世界与数字世界的关键“桥梁”。长期以来，高端ADC市场被国外垄断，并受到出口管制。本文深入探讨了中国在高速ADC和高位宽ADC领域的最新技术突破，包括迅芯微、成都华微、海思和核芯互联的创新产品。同时，文章分析了士兰微等企业在高端模拟生产线上的布局，并展望了未来ADC芯片在混合架构、化合物半导体和AI赋能下的发展趋势，揭示了国产ADC如何保障电子信息产业自主安全。
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2025-10-24
高性能ADC芯片实现关键突破，国产化进程加速打破国外垄断模数转换器（ADC）是连接模拟与数字世界的关键桥梁。本文深入分析了当前高性能ADC技术面临的挑战与国产化进展，特别是高速ADC和高位宽ADC领域取得的突破，如200GSa/s实时示波器核心技术的成功研发。同时，详细介绍了迅芯微、成都华微、海思、核芯互联等国内企业在关键技术和产品对标国际高端的成果，并探讨了12英寸高端模拟产线建设对产能的保障作用，预示着国产ADC有望在全球市场占据重要地位。
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2025-10-24
EDA国产化进程：打破巨头垄断，国产EDA如何实现弯道超车？ EDA（电子设计自动化）软件作为芯片设计的核心工具，长期被海外三巨头垄断，成为国产替代的最大软肋。本文深入分析了EDA市场格局，探讨了华大九天、概伦电子等国内企业如何通过差异化和技术创新寻找生存空间。特别指出，以启云方为代表的新势力通过并行作业等颠覆性创新，正驱动国产EDA向“标准定义者”进化，并在AI赋能下迎来弯道超车的历史机遇。
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2025-10-24
仕佳光子：AI浪潮下的“超级卖铲人”，揭秘其“T形战略”与“仕佳模式” 在AI算力需求暴涨的背景下，光通信核心器件供应商仕佳光子业绩“炸裂”，股价飙升。本文深入剖析了这家“超级卖铲人”的崛起之路，从其在PLC芯片、AWG芯片和DFB激光器芯片上的国产化突破，到其布局下一代CPO技术的“T形战略”，以及创始人葛海泉构建的“产学研”深度融合的“仕佳模式”，展现了其如何在激烈的市场竞争中，通过技术创新和战略布局，奠定行业领先地位。
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2025-10-24
雷鸟创新发布AI AR眼镜Air 4系列：搭载全球首颗AR画质芯片，支持HDR10 雷鸟创新在双11前夕发布了Air 4系列AR眼镜，最大的亮点是搭载了与Pixelworks联合打造的全球首颗AR画质芯片“Vision 4000”，该芯片首次支持HDR10画质，提供1200尼特亮度和10.7亿色彩输出。本文深入解析了Vision 4000芯片如何优化SDR信号并实现动态HDR效果，以及Air 4系列在光学引擎和AI 3D功能上的重要突破，展现了AR眼镜行业在核心技术上的新竞争焦点。
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2025-10-23
英伟达的AI芯片为何如此重要？
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2025-10-22
靶材：芯片制造的“基因载体”，国产力量正抢滩高纯度高精尖赛道靶材作为芯片制造中的关键“基因载体”，其纯度直接决定了先进制程芯片的命运。本文深入解析了半导体靶材在晶圆制造和封装中的核心作用、对纯度的严苛要求（ppb级别），以及全球技术格局。同时，重点介绍了国内企业在超高纯钛、铝靶材等领域的突破性进展，展示了中国力量在高端靶材国产替代赛道上的积极抢滩和未来潜力。
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2025-10-22
铜价突破历史新高，如何通过“以铝节铜”保障资源安全？随着电网升级、AI和新能源的“三重共振”，铜价飙升至历史高位，凸显其作为“新石油”的战略地位。面对中国对铜资源的高依赖度和日益紧张的全球供应，本文深入探讨了“以铝节铜”的紧迫性与战略价值。文章介绍了铜铝复合材料的技术突破，以及孚信达、万宇科技等企业的创新实践，展示了如何通过技术创新构建产业链韧性，保障国家能源与科技安全。
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2025-10-22
TCL华星295亿投资全球首条G8.6代印刷OLED产线，引领中国显示技术新突破 TCL华星宣布总投资295亿元建设全球首条规模化量产的G8.6代印刷OLED产线（t8项目），标志着中国显示产业在OLED领域取得关键突破。本文深入解析了印刷OLED技术的优势、TCL华星十余年的技术积累，以及t8项目对未来中尺寸IT显示市场和整个产业链生态的深远影响。
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2025-10-22
日本半导体专家盛赞华为麒麟芯片自研能力：令人惊讶，直言日本需三年也难追赶日本东京电视台《世界经济卫星》栏目邀请了半导体专家清水洋治，他对中国国产手机芯片自给率的提升表示“令人十分惊讶”。专家指出，华为能在半年内完成麒麟处理器迭代升级（从9010到9020），这种速度远超行业现状，连苹果一年仅能升级一次。清水洋治认为，中国在智能手机这一尖端技术领域的芯片自给率达到了令人难以置信的程度。他坦言，即使是日本厂商，若想仅依靠本国研发的芯片制造手机，至少需要三年时间才能实现，这表明中国的技术基础已经达到了新的高度。
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2025-10-22
英伟达份额降至零，寒武纪份额大增，地缘政治下的AI算力市场分化地缘政治导致中美AI算力市场分化，英伟达CEO黄仁勋坦承其在华市场份额已降至零。这一市场空白为本土芯片厂商带来巨大机遇。寒武纪第三季度营收暴增1332.52%，实现首次季度盈利，股价飙升，被视为“中国的英伟达”。本文深入分析了这一转变的历史节点、寒武纪的崛起及其与华为等本土力量的快速补位，揭示了中国AI算力市场独立发展的趋势。
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2025-10-22
老鹰半导体完成超7亿B+轮融资，创VCSEL领域初创公司单轮融资纪录老鹰半导体宣布完成超7亿人民币的B+轮融资，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域初创公司单轮融资纪录。此次融资凸显了资本市场对光子芯片和AI算力需求的共识。老鹰半导体拥有全球顶尖VCSEL原创技术平台，并建成了全国唯一具备6英寸高端VCSEL芯片全制程量产能力的智能晶圆工厂，是构建中国算力基础设施的关键力量。
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2025-10-22
东土科技拟收购高威科：坎坷IPO史，代理版图聚焦三菱，核心公司专利申请遇冷工业软件供应商东土科技宣布拟收购高威科100%股权。高威科曾经历坎坷的IPO历程，目前仍以代理三菱电机为主，未涉足半导体等新兴领域。更引人关注的是，其核心公司深圳微妙在2022年至2024年间的专利申请出现“空白”，科研成色待考，这或影响东土科技整合后的协同效应。
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2025-10-22
英伟达份额归零，中国AI算力市场迎转机：寒武纪如何成为“寒王”？随着地缘政治影响，英伟达CEO黄仁勋宣布其在中国AI算力市场的份额已降至0%，这对中国本土算力企业构成巨大机遇。本文深入分析了寒武纪如何抓住这一市场空白，实现营收和股价的爆发式增长，从“独角兽”成长为A股“寒王”，并探讨了华为等本土厂商的补位，以及未来中国AI算力发展的趋势。
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2025-10-22
美光预计2026年DRAM供需失衡加剧，朱雀三号火箭进入首飞关键准备阶段美光科技预测，到2026年DRAM市场供需失衡将加剧，凸显AI爆发性需求对存储芯片的重构作用。同时，我国可重复使用火箭“朱雀三号”已完成关键试验，进入首飞准备阶段。本文关注存储芯片市场走势与商业航天的最新进展，解读技术驱动下的行业变革。
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2025-10-22
支持中国芯片自主可控！芯华章宣布大型EDA工业软件免费使用国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定向国内芯片设计初创公司免费开放其数字仿真器GalaxSim。此举旨在帮助初创企业消除传统评估模式的限制，允许其直接在项目开发和流片中使用该工具，从而显著压缩研发周期。通过提供支持Verilog/SystemVerilog全语法、SDF后仿等功能的大型EDA工业软件，芯华章致力于加速中国芯片产业的创新进程，为实现技术自主可控提供关键支撑。该仿真器甚至支持鲲鹏、飞腾等国产处理器架构。
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2025-10-22
绿联NAS私有云新品DH2300发布：国补价854元起支持Docker 绿联NAS私有云近日推出了DH2300新品，起售价为国补到手价854元，提供了极具竞争力的入门价格。这款NAS搭载RK3576八核处理器，集成ARM G52 MC3显卡，并支持6TOPS智算加速，确保多任务处理流畅运行。它提供两个SATA盘位，最大支持双30TB存储，同时具备HDMI 2.1接口，支持4K@60Hz直连输出，并集成了AI智能相册和多生态设备无感备份功能，是家庭存储和媒体中心构建的理想选择。
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