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原文链接：https://cn.technode.com/post/2025-12-08/apples-chip-chief-might-be-the-next-exec-to-leave/
原文作者：James Allen
根据彭博社的报道，苹果公司负责芯片工程的高级副总裁约翰·斯鲁菲（John Ternus）可能会成为下一位离职的高管。此前，苹果芯片设计主管迈克·菲利普斯（Mike Phillips）已于今年早些时候离职。
斯鲁菲自2019年起一直是苹果硬件工程高级副总裁约翰·艾弗里（John Ive）的得力助手，负责管理苹果芯片团队。他曾是苹果内部推广自研芯片策略的关键人物之一，尤其是在M系列芯片的开发和整合方面扮演了重要角色。
斯鲁菲的离职将对苹果的芯片部门造成重大冲击。该部门不仅负责iPhone和Mac等核心产品的芯片设计，还在为未来的人工智能和机器学习任务开发定制芯片。
苹果芯片团队在过去几年经历了多次高层变动，包括负责Mac芯片设计的负责人，以及其他关键架构师的离开。这些变动引发了外界对苹果芯片战略连续性和未来技术方向的担忧。
目前，苹果官方尚未对此事发表评论。如果斯鲁菲最终离职，将意味着苹果在芯片设计领域的核心领导层将面临又一次重塑。
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