重磅合作：OpenAI携手博通，共筑AI硬件基础设施
人工智能研究机构OpenAI于本周一宣布，已与半导体公司博通（Broadcom）达成战略合作，计划采购价值10吉瓦（gigawatts, GW）的定制AI加速器硬件。
这些AI加速器机架预计将从2026年开始部署，并持续到2029年，部署地点包括OpenAI自有的数据中心以及合作伙伴的数据中心。
OpenAI在一份新闻稿中表示：“通过设计自己的芯片和系统，OpenAI可以将开发前沿模型和产品中学到的经验直接嵌入到硬件中，从而释放出新的能力和智能水平。”
交易规模惊人，或耗资数千亿美元
尽管交易的具体条款尚未披露，但据《金融时报》估计，这项合作可能耗资OpenAI约3500亿至5000亿美元。
这笔交易是OpenAI近几周来达成的最新基础设施协议。上周，OpenAI宣布将从AMD采购额外的6GW芯片，这笔交易价值数百亿美元。早在今年9月，英伟达（Nvidia）就宣布将向OpenAI投资1000亿美元，并与OpenAI签署了一份意向书，约定OpenAI将使用10GW的英伟达硬件。
此外，OpenAI据称在9月还与甲骨文（Oracle）签署了一份价值3000亿美元的历史性云基础设施协议，尽管两家公司均未证实该协议。
TechCrunch已联系OpenAI寻求更多信息。
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